技术总结
本发明的接合装置100，是一种通过对具有将经由金属粒子浆16将电子部件14载置在基板12上的组合体10夹住并传导压力以及热量的第一传导部件210以及第二传导部件220的加压单元200进行加压并加热，从而将基板12与电子部件14接合的接合装置，其特征在于，包括：加热构造部120，具有被配置在相对位置上的第一加热部122以及第二加热部124；定位构造部130，用于将加压单元200定位在第一加热部122以及第二加热部124之间的空间中不与第一加热部122以及第二加热部124中的任意一方相接触的位置上；以及加压构造部140，通过使第一加热部122以及第二加热部124中的至少一方沿从第一加热部122以及第二加热部124中的一方向另一方的方向移动，从而对加压单元200加压。根据本发明的接合装置100，能够以高接合力将基板12与电子部件14接合。
技术研发人员：松林良
受保护的技术使用者：新电元工业株式会社
文档号码：201580036480
技术研发日：2015.03.31
技术公布日：2017.03.01