技术总结
一种新型晶圆减薄方法，将聚四氟乙稀加入聚酰亚氨溶液，滚动搅拌均匀，形成涂覆液；涂覆液涂覆于原始晶圆片正面，覆盖原始晶圆片表面和原始晶圆片正面与边缘之间的倒角，形成覆盖层；或将聚四氟乙稀胶膜或UV胶膜覆盖于原始晶圆片正面，低温烘烤，使胶膜覆盖原始晶圆片正面以及原始晶圆片正面与边缘之间的倒角，形成覆盖层；按现有工艺对原始晶圆片进行粗磨、和细磨；光照，使覆盖层裂化；等离子清洗去除裂化的覆盖层，即得减薄后的晶圆。该减薄方法能避免减薄过程对晶圆表面的二次污染，提高晶圆减薄质量和测试良率，而且不需要用大量的水进行清洗，不仅节约了大量水资源，并为后续压焊工艺提供了良好的基础。
技术研发人员：吕岱烈;慕蔚;邵荣昌
受保护的技术使用者：天水华天科技股份有限公司
技术研发日：2016.01.29
技术公布日：2019.01.18