本发明涉及一种散热模组，特别涉及一种致冷晶片散热模组。
背景技术：
致冷晶片(tec，thermoelectriccooling)模组是一种使用电流控制热流的固态元件，以达到的高温或低温的温度环境，且致冷晶片模组能快速升降温度和稳定维持温度，使致冷晶片模组成为一种具有良好散热效率的散热模组。
传统致冷晶片模组主要包括一上陶瓷板、一下陶瓷板及多个ted晶粒(thermoelectricdeviceschip)，上陶瓷板与下陶瓷板相互邻近的端面安装有铜片，各ted晶粒分别与上陶瓷板的铜片及下陶瓷板的铜片串接，且铜片与ted晶粒之间以锡膏接合，上陶瓷板与下陶瓷板相互远离的端面连接有散热鳍片。
然而，传统致冷晶片模组具有以下缺点：其一、陶瓷板在制作时烧结与研模制作复杂耗能，且铜片不易覆着固定在陶瓷片表面，使铜片容易脱离陶瓷片；其二、ted晶粒需先将热量传导到铜片，才能通过铜片与陶瓷板将热量传导至散热鳍片，导致热阻大而无法快速导热；其三、陶瓷板与铜片配置弹性不佳，无法自由调整串联、并联与形狀大小，且陶瓷板缺乏轫性，使陶瓷板在振动与冷热冲击很容易皲裂破损。
有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。
技术实现要素：
本发明的一目的，在于提供一种致冷晶片散热模组，其是利用电路板取代现有陶瓷片，因电路板具有电路，电路板本身弹性及韧性佳，且ted晶粒产生的热量能直接通过第一传导件与第二传导件传导至外部，使致冷晶片散热模组具有优良的导电性、结构强度及散热效率。
为了实现上述的目的，本发明是提供一种致冷晶片散热模组，包括：一第一电路板，具有多个第一电路区，每一该第一电路区设有多个第一贯穿孔，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一电路板；一第二电路板，层叠设置在该第一电路板之上，该第二电路板具有多个第二电路区，每一该第二电路区设有多个第二贯穿孔，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二电路板；多个第一传导件，分别穿过于各该第一贯穿孔；多个第二传导件，分别穿过于各该第二贯穿孔；以及多个ted晶粒，被夹掣在该第一电路板与该第二电路板之间，各该ted晶粒分别对应各该第一电路区与各该第二电路区配置，该多个第一传导件一端与该ted晶粒贴接，该多个第二传导件一端与该ted晶粒贴接。
附图说明
图1是本发明致冷晶片散热模组的剖面示意图。
图2是本发明致冷晶片散热模组另一实施例的剖面示意图。
图3是本发明致冷晶片散热模组又一实施例的剖面示意图。
图4是本发明图3的部分放大图。
附图标记说明：
10…致冷晶片散热模组
1…第一电路板
11…第一电路区
111…第一传导层
112…第一贯穿孔
113…第一电路层
12…外表面
13…内表面
2…第二电路板
211…第二传导层
212…第二贯穿孔
213…第二电路层
22…外表面
23…内表面
3…第一传导件
4…第二传导件
5…ted晶粒
61、61’…金属柱
62、62’…焊料
7…导电剂
8…散热鳍片组
9…绝缘层
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而说明书附图仅作为说明用途，并非用于局限本创作。
请参考图1所示，本发明是提供一种致冷晶片散热模组，此致冷晶片散热模组10主要包括一第一电路板1、一第二电路板2、多个第一传导件3、多个第二传导件4及多个ted晶粒5。
第一电路板1具有多个第一电路区11，多个第一电路区11彼此以间隔且前、后、左、右阵列方式排列，每一第一电路区11具有一第一传导层111、一第一电路层113及设有多个第一贯穿孔112，第一传导层111披覆于第一电路板1的外表面12，第一电路层113披覆于第一电路板1的内表面13，每一第一贯穿孔112贯穿于第一电路板1、第一传导层111与第一电路层113。
第二电路板2层叠设置在第一电路板1之上，第二电路板2具有多个第二电路区21，多个第二电路区21彼此以间隔且前、后、左、右阵列方式排列，每一第二电路区21具有一第二传导层211、一第二电路层213及设有多个第二贯穿孔212，第二传导层211披覆于第二电路板2的外表面22，第二电路层213披覆于第二电路板2的内表面23，每一第二贯穿孔212贯穿于第二电路板2、第二传导层211与第二电路层213。
此外，每一第一传导层111、每一第二传导层211、每一第一电路层113 与每一第二电路层213分别为一铜箔或一金箔。
各第一传导件3分别穿过于各第一贯穿孔112，而令各第一电路层113、各第一传导层111分别与对应的多个第一传导件3相互贴接及电性连接。其中，每一第一传导件3为一金属柱61，每一金属柱61为铜、银、金、锡或其他高导热系数金属所制成。
各第二传导件4分别穿过于各第二贯穿孔212，而令各第二电路层213、各第二传导层113分别与对应的多个第二传导件4相互贴接及电性连接。其中，每一第二传导件4分别为一金属柱61’，每一金属柱61’为铜、银、金、锡或其他高导热系数金属所制成。
多个ted晶粒5被夹掣在第一电路板1与第二电路板2之间，多个ted晶粒5彼此以间隔且前、后、左、右阵列方式排列，各ted晶粒5分别对应各第一电路区11与各第二电路区21配置，多个第一传导件3一端与ted晶粒5贴接，另一端与第一传导层111贴接，多个第二传导件4一端与ted晶粒5贴接，另一端与第二传导层211贴接。
另外，多个第一电路区11与多个第二电路区21以相对位置来看彼此呈交错方式配置，即每一第一电路区11配置在两第二电路区21之间，每一第二电路区21配置在两第一电路区11之间，各第一电路层113、各第二电路层213与各ted晶粒5的电性串联方式如下。
两相邻的ted晶粒5一面共同贴接于同一个第一电路区11的第一电路层113且被第一电路层113所电性串联，另一面则分别贴接于不同个第二电路区21的第二电路层213；两相邻的ted晶粒5一面共同贴接于同一个第二电路区21的第二电路层213且被第二电路层213所电性串联，另一面则分别贴接于不同个第一电路区11的第一电路层113，以达到多个ted晶粒5相互电性串联的目的。
本发明致冷晶片散热模组10还包括多个导电剂7，其一部分导电剂7被夹置在多个ted晶粒5与各第一电路层113之间，另一部分导电剂7被夹置在多个ted晶粒5与各第二电路层213之间，每一导电剂7为一锡膏或银胶，以提高ted晶粒5与第一电路层113、第二电路层213之间的导电性。
本发明致冷晶片散热模组10的组合，其是利用第一电路板1具有多个 第一电路区11，每一第一电路区11设有多个第一贯穿孔112，每一第一贯穿孔112贯穿于第一电路板1；第二电路板2层叠设置在第一电路板1之上，第二电路板2具有多个第二电路区21，每一第二电路区21设有多个第二贯穿孔212，每一第二贯穿孔212贯穿于第二电路板2；各第一传导件3分别穿过于各第一贯穿孔112；各第二传导件4分别穿过于各第二贯穿孔212；多个ted晶粒5被夹掣在第一电路板1与第二电路板2之间，各ted晶粒5分别对应各第一电路区11与各第二电路区21配置，多个第一传导件3一端与ted晶粒5贴接，多个第二传导件4一端与ted晶粒5贴接。
本发明致冷晶片散热模组10的使用状态，其是以第一电路板1与第二电路板2取代现有陶瓷片，因电路板本身的弹性及韧性佳，且电路板本身具有铜箔或金箔可制成电路层与传导层，所以ted晶粒5产生的热量或冷度能直接分别通过第一传导件3、第一传导层111及第二传导件4、第二传导层211传导至外部，使致冷晶片散热模组10具有优良的导电性、结构强度及散热效率。
另外，因第一电路板1与第二电路板2本身具有铜箔或金箔可制成电路层与传导层，使第一电路层113、第一传导层111不易脱离或偏移第一电路板1及第二电路层213、第二传导层211不易脱离或偏移第二电路板2，以让ted晶粒5与第一电路层113、第二电路层213能稳定地电性连接在一起，进而增加致冷晶片散热模组10的导电稳定性。
再者，因第一电路板1与第二电路板2相较陶瓷片弹性及轫性更佳，使第一电路板1与第二电路板2能自由调整串联、并联与形狀大小，且第一电路板1与第二电路板2在振动与冷热冲击时不易皲裂破损，进而加强致冷晶片散热模组10的结构强度。
请参考图2所示，是本发明致冷晶片散热模组10的另一实施例，图2的实施例与图1的实施例大致相同，但图2的实施例与图1的实施例不同之处在于每一第一传导件3及每一第二传导件4分别为焊料62、62’。
详细说明如下，每一第一传导件3为填充于第一贯穿孔112中的一焊料62，每一第二传导件4为填充于第二贯穿孔212中的一焊料62’。因此，焊料62、62’相同于金属柱具有良好的热传导性，以达到相同于图1的实施例的功能及技术效果。
请参考图3至图4所示，是本发明致冷晶片散热模组10的又一实施例，图3至图4的实施例与图1的实施例大致相同，但图3至图4的实施例与图1的实施例不同之处在于致冷晶片散热模组10还包括两散热鳍片组8及两绝缘层9。
进一步说明如下，其一散热鳍片组8贴接于多个第一传导层111，另一散热鳍片组8贴接于多个第二传导层211，其一绝缘层9被夹置在多个第一传导层111与其一散热鳍片组8之间，另一绝缘层9被夹置在多个第二传导层211与另一散热鳍片组8之间，使ted晶粒5产生的热量或冷度能直接分别通过第一传导件3、第一传导层111及第二传导件4、第二传导层211各自传导至对应的散热鳍片组8，最后再通过散热鳍片组8快速将热量或冷度散逸至外部空间，进而提升致冷晶片散热模组10的散热效率。
另外，其一绝缘层9被夹置在多个第一传导层111与其一散热鳍片组8之间，另一绝缘层9被夹置在多个第二传导层211与另一散热鳍片组8之间，以避免第一电路板1与第二电路板2与外部导通，造成ted晶粒5无法运作，进而加强致冷晶片散热模组10的导电稳定性。
综上所述，本发明的致冷晶片散热模组，确可达到预期的使用目的，而解决现有的缺失，并具有产业利用性、新颖性与进步性，完全符合专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障创作人的权利。