1.一种多层种子图案电感器，包括：
磁性主体，包含磁性材料；
内线圈部，嵌入在磁性主体中，并且包括设置在绝缘基板的两个背对的表面上的彼此连接的线圈导体，
其中，线圈导体中的每个包括具有至少两个层的种子图案、覆盖种子图案的表面涂层以及形成在表面涂层的上表面上的上镀层。
2.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述上镀层包括：第一上镀层，设置在表面涂层的上表面上；第二上镀层，设置在第一上镀层的上表面上。
3.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述种子图案具有100μm或更大的总厚度。
4.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述种子图案在种子图案的厚度方向上的截面形状大体上呈长方形。
5.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述表面涂层沿宽度和厚度方向延伸，以覆盖种子图案的上表面和侧表面。
6.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述上镀层在表面涂层的上表面上仅沿厚度方向延伸。
7.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述表面涂层为各向同性的镀层。
8.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述上镀层为各向异性的镀层。
9.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，薄膜导体层设置在种子图案的下表面与绝缘基板之间。
10.如权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，所述磁性主体包含磁性金属粉末和热固性树脂。
11.一种制造多层种子图案电感器的方法，所述方法包括：
在绝缘基板的两个背对的表面上形成线圈导体，以形成内线圈部；
在内线圈部的上表面和下表面上堆叠磁性片，以形成磁性主体，
其中，线圈导体的形成包括：
在绝缘基板上形成包括至少两个层的种子图案；
形成覆盖种子图案的表面涂层；
在表面涂层的上表面上形成上镀层。
12.如权利要求11所述的制造方法，其中，上镀层的形成包括：
在表面涂层的上表面上形成第一上镀层；
在第一上镀层的上表面上形成第二上镀层。
13.如权利要求11所述的制造方法，其中，种子图案的形成包括：
在绝缘基板上形成具有用于形成第一种子图案的开口的第一阻镀剂；
通过镀覆填充用于形成第一种子图案的开口，以形成第一种子图案；
在第一阻镀剂和第一种子图案上形成具有用于形成第二种子图案的开口的第二阻镀剂，所述开口暴露第一种子图案；
通过镀覆填充用于形成第二种子图案的开口，以形成第二种子图案；
去除第一阻镀剂和第二阻镀剂。
14.如权利要求11所述的制造方法，其中，通过在种子图案上执行电镀来形成表面涂层，使得表面涂层在种子图案的种子图案表面上存在宽度和厚度方向上的生长。
15.如权利要求11所述的制造方法，其中，通过在表面涂层上执行电镀来形成上镀层，使得上镀层在表面涂层的上表面上仅存在厚度方向上的生长。
16.如权利要求11所述的制造方法，其中，所述种子图案形成为总厚度为100μm或更大。
17.一种形成多层线圈电感器的方法，包括：
在绝缘基板上形成种子图案；
形成覆盖种子图案的表面涂层；
在表面涂层的上表面上形成上镀层，
其中，种子图案的形成包括：
在绝缘基板上形成第一阻镀剂；
通过曝光和显影在第一阻镀剂中形成开口；
通过镀覆在第一阻镀剂中的开口中形成包含导电金属的第一种子图案；
在第一阻镀剂和第一种子图案上形成第二阻镀剂；
通过曝光和显影在第二阻镀剂中形成开口，以暴露第一种子图案；
通过镀覆在第二阻镀剂中的开口中形成包含导电金属的第二种子图案；
去除第一阻镀剂和第二阻镀剂。
18.如权利要求17所述的方法，所述方法还包括：
在形成第一阻镀剂之前形成薄膜导体层，以覆盖绝缘基板，
其中，第一阻镀剂和第二阻镀剂直接形成在薄膜导体层上；
在去除第一阻镀剂和第二阻镀剂之后，对薄膜导体层的暴露到种子图案的外部的部分进行蚀刻。
19.如权利要求17所述的方法，其中，通过在种子图案上电镀使表面涂层由各向同性的镀层形成，通过在表面涂层的上表面上电镀使上镀层由各向异性的镀层形成。
20.如权利要求17所述的方法，所述方法还包括：
在形成上镀层之后，去除绝缘基板的除了设置有种子图案、表面涂层和上镀层部分之外的部分；
形成绝缘膜，以覆盖上镀层；
形成围住绝缘基板、种子图案、表面涂层、上镀层和绝缘膜的磁性主体。