电气端子和包含该电气端子的电路板组件的制作方法

本公开涉及电气部件，包括电气连接器和/或电气端子。

背景

常规的阴性端子可以构造成使得其增加电路板或功率分配箱的总高度，这可能不是所期望的。例如，常规的端子可能与诸如回流焊接的某些焊接技术不兼容。

概述

本公开包括装配电路板组件的方法，该方法包括提供电路板。电路板可以包括第一侧和与第一侧相对的第二侧。该方法可以包括将阴性端子插入至电路板的第一侧中和/或将电气部件插入至电路板的第二侧中，使得电气部件的阳性端子延伸穿过电路板且进入至阴性端子中。

在实施方案中，电路板组件可以包括电路板，电路板包括第一侧和与第一侧相对的第二侧。电路板组件可以包括插入电路板的第一侧中的阴性端子和/或布置于第二侧处的电气部件。在实施方案中，第一电气部件可以包括延伸穿过电路板进入至第一阴性端子中的第一阳性端子。

附图简述

图1是根据本公开的教导的电路板组件的实施方案的横截面侧视图。

图2A是根据本公开的教导的阴性端子的实施方案的横截面视图。

图2B是从相对侧看的图2A的阴性端子的实施方案的横截面视图。

图2C是根据本公开的教导的阴性端子的实施方案的横截面视图。

图2D是从相对侧看的图2C的阴性端子的实施方案的横截面视图。

图3A-3D是根据本公开教导的倒置的阴性端子的实施方案的各种透视图。

图4A和图4B是根据本公开的教导的倒置的阴性端子的另一个实施方案的透视图。

图5A与5B是根据本公开的教导的包括倒置的阴性端子的电路板组件的实施方案的透视图。

图6是根据本公开的教导的电路板组件的实施方案的横截面透视图。

图7是根据本公开的教导的电路板组件的实施方案的横截面视图。

图8是根据本公开的教导的电路板组件的实施方案的横截面视图。

图9是阴性端子构型的横截面视图。

图10与11是具有塑料壳体的阴性端子构型的透视图。

详细描述

现在将对本公开的实施方案进行详细的参考，本文描述了本公开的示例且在附图中示出了本公开的示例。尽管本公开将结合实施方案和/或示例进行描述，但是应理解的是其并非旨在将本公开限制于这些实施方案和/或示例。相反，本公开旨在覆盖可以包括在本公开的精神和范围内的替代、修改及等同物。

在实施方案中，电路板组件10可以包括电路板20、阴性电气端子30、第二阴性电气端子30'、支撑结构/外壳90、电气部件100、102和/或连接器110。在实施方案中，电路板20可以包括印刷电路板(PCB)。在实施方案中，端子可以包括构造成提供电气连接和/或物理连接的各种物品中的一种或多种。

在实施方案中，例如通常在图1中所示，阴性端子30可以构造成容纳电气部件100的阳性端子100A，这可以包括相对于电路板20物理地保 持阳性端子100A和/或在阳性端子100A与电路板20之间提供电气连接。例如且不限制于，阴性端子30、30'可以构造成分别容纳电气部件100、102的阳性端子100A、102A。阴性端子30在下面将被详细描述，但阴性端子30'可以包括与阴性端子30相同的或类似的特征。

在实施方案中，例如通常在图2A-3D中所示，阴性端子30可以包括外壁32、一个或多个管脚60、62、64、66，和/或一个或多个凸起/支腿80、82、84、86。外壁32可以包括各种形状、尺寸和/或构型中的一种或多种。例如且不限于，外壁32可以包括大致矩形的形状，该大致矩形的形状可以包括第一组大致平行的壁区段(例如，区段34、36)和/或第二组大致平行的壁区段(例如，区段38、40)，该第一组大致平行的壁区段可以彼此相对布置，该第二组大致平行的壁区段可以彼此相对布置且大致垂直于第一组壁区段。在实施方案中，外壁32可以是连续的(例如，壁区段34、36、38、40可以形成连续的环)。

在实施方案中，例如通常结合阴性端子30在图3A-3D中所示，壁区段中的两个或更多可以通过相应的凸起和凹部彼此接合，其可以对应于外壁32是互锁壁。例如且不限于，阴性端子30的第一壁区段34可以包括凸起34B、34C，该凸起34B、34C可以接合第四壁区段40的凹部40B、40C。在实施方案中，凸起(例如，34B、34C)和/或凹部(例如，40B、40C)可以横向地延伸(例如，大致水平和/或平行于电路板20)。在实施方案中，多个阴性端子30可以制造成卷和/或装配阴性端子30可以包括将凸起(例如，34B、34C)与凹部(40B、40C)进行接合。

在实施方案中，外壁32的底部46可以包括可以朝下延伸远离(例如，远离外壁32的顶部44)的一个或多个竖直延伸部50A、50B。例如且不限于，延伸部50A可以从端子30的第一外壁区段34延伸和/或延伸部50B可以从端子30的第三外壁区段38延伸。竖直延伸部50A、50B可以包括可以大致对应于管脚60、62、64、66的弯曲部分60A、62A、64A、66A(下面描述)的高度的高度。

在实施方案中，外壁32可以包括高度32A，该高度32A可以是恒定的或可以不是恒定的。在插入时，外壁32的顶部44可以构造成邻近电路 板20(例如，电路板20的底侧24)布置和/或外壁32的底部46可以背离电路板20。在实施方案中，外壁32可以界定内部空间48(例如，腔、室，等)。

在实施方案中，阴性端子30可以包括一个或多个管脚(例如，管脚60、62、64、66)。在实施方案中，管脚60可以包括第一部分60A、第二部分60B，和/或宽度60C。在实施方案中，在本文可以称为弯曲部分60A的第一部分60A可以从外壁(例如，从外壁32的底部46)延伸。弯曲部分60A最初可以大致远离电路板20延伸和/或然后可以弯曲约180度以大致朝向电路板20延伸。在实施方案中，管脚60可以从外壁32延伸，但不可以其它方式接触外壁32。

在实施方案中，第二部分60B然后可以从第一部分60A的端部延伸，使得第二部分60B可以被部分地和/或完全地布置于内部空间48内。第二部分60B可以大致朝向电路板20延伸。在实施方案中，第二部分60B可以包括一个或多个弯曲的和/或成角度的部分。例如，诸如通常在图2A中所示，管脚60可以包括可以朝外朝向外壁32弯曲和/或可以大致布置于第二部分60B的中部中的弯曲部分60D。另外地或可选择地，第二部分60B可以包括可以形成相对于第二部分60B的邻近区段成约90度的角度的弯曲端部60E。例如且不限于，第二部分60B可以包括大致类似于M和/或W的形状。

在实施方案中，管脚60、62可以被分离开(例如，水平地)距离D₁。在实施方案中，D₁可以是恒定的。在其它的实施方案中，D₁可以沿管脚60、62的长度变化。例如且不限于，在底部46附近和/或在端部60E、62E附近，D₁可以相对较小，在弯曲部分60D、62D处或在弯曲部分60D、62D附近D₁可以增加，和/或在弯曲部分60D、62D处或在弯曲部分60D、62D附近，D₁可以是最大的。例如且不限于，距离D₁的最小值可以约为0.4mm，其可以构造成容纳可以包括约0.6mm至1.2mm的厚度的阳性端子(例如，阳性端子100A、102A)。在实施方案中，D₁可以更大或更小以容纳更大或更小的阳性端子。在实施方案中，管脚60、62的端部(例如，弯曲端部60E、62E)可以被布置于距外壁32的顶部44(例如，外 壁32的长度32A可以比管脚60、62的长度大)距离D₂处(例如，竖直偏移)。当将端子30完全插入至电路板中时，将管脚60、62的端部(例如，端部60E、62E)布置于距外壁32的顶部44距离D₂处可以允许管脚60、62从电路板分离和/或与电路板不接触(例如，管脚60、62可以从电路板20分离距离D₂，其中外壁32的顶部44邻近电路板20)。例如且不限于，D₂可以为0.7mm或更大。

尽管管脚60的实施方案的可能的特征已经被详细讨论，但在实施方案中，其它的管脚可以包括与管脚60类似的或相同的构型。例如且不限于，端子30的管脚62、64、66还可以包括相应的弯曲部分(例如，62B、64B、66B)、相应的宽度(例如，62C、64C、66C)，和/或相应的第二部分(例如，62B、64B、66B)。第二部分62B、64B、66B可以包括相应的弯曲部分62D、64D、66D和/或相应的弯曲端部62E、64E、66E。

在实施方案中，管脚(例如，管脚60、62)可以被构造成容纳电气部件的阳性端子，例如电气部件100的阳性端子100A。在实施方案中，相对的管脚的弯曲端部(例如，管脚60、62的弯曲端部60E、62E)可以形成大致类似于V的形状，该形状可以朝向电路板20开口和/或可以被构造成容纳电气部件100的阳性端子100A。在实施方案中，管脚可以被成对设置。例如且不限于，第一对管脚60、62可以彼此相对布置和/或可以从外壁的相对壁区段(例如，分别从区段36、40)延伸。管脚60、62可以被偏置成大致朝向彼此和/或可以相对地抵抗朝向管脚60、62从其延伸的壁区段的运动(例如，管脚60可以抵抗朝向第二壁区段36的运动)。管脚60、62提供的偏置力和/或抵抗运动可以被构造成一旦阳性端子100A已经被插入至阴性端子30中(例如，在管脚60与管脚62之间)则保持阳性端子100A。在实施方案中，阴性端子30可以包括可以彼此相对布置和/或可以被布置成紧挨第一对管脚60、62的第二对管脚64、66。第一对管脚和第二对管脚可以大致被对齐和/或可以分离距离68。分离距离68可以相对较小，其可以包括例如小于管脚62的宽度62C和/或小于管脚66的宽度66C。在实施方案中，第一组管脚与第二组管脚可以协作来相对于电路板20保持阳性端子100A，第一组管脚与第二组管脚可以比仅仅 一组管脚提供更大的偏置力。在实施方案中，例如通常在图3C与3D中所示，某些管脚的弯曲部分(例如，管脚60、64的弯曲部分60A、64A和/或管脚62、66的弯曲部分62A、66A)可以形成为单一件。在这样的构型中，在相应的第二部分60B、64B和/或第二部分62B、66B之间可以存在分离距离68，但不存在于弯曲部分60A、62A和/或弯曲部分62A、66A之间。

在实施方案中，例如通常在图1-3D中所示，阴性端子30可以包括可以构造成用于将阴性端子30连接至电路板20的一个或多个凸起。在实施方案中，两个凸起80、82可以在第二区段36处从外壁32的顶部44延伸，和/或两个凸起84、86可以在第四外壁区段40处从外壁32的顶部44延伸。在实施方案中，例如通常在图2A与2B中所示，凸起80、82、84、86中的一个或多个可以从外壁32大致竖直地延伸(例如，可以大致平行于外壁32和/或插入的方向)。在其它的实施方案中，例如通常在图2C与2D中所示，凸起80、82、84、86中的一个或多个可以从外壁32大致水平地延伸(例如，可以大致垂直于外壁32和/或大致平行于电路板20)。在实施方案中，例如通常在图5B中所示，可能相同或可能不相同的凸起80、82、84、86的长度80A、82A、84A、86A可以比电路板20的厚度20A长。在这样的构型中，当插入时，凸起80、82、84、86可以延伸至电路板20的第一侧24中且超出电路板20的第二侧26。例如，且不限于，阴性端子30的凸起80、82、84、86可以延伸至电路板20的第一侧24中且超出电路板20的第二侧26，使得部分80B、82B、84B、86B延伸超出第二侧26。另外地或可选择地，端子30'的凸起的部分80B'、82B'、84B'、86B'可以延伸超出电路板20的第二侧26。在实施方案中，凸起80、82、84、86的可以延伸超出电路板20的第二侧26的部分80B、82B、84B、86B可以例如通过焊接被永久地固定至电路板20。阴性端子30可以与例如波焊接、选择波焊接和/或回流焊接的一种或多种焊接技术兼容。

在实施方案中，例如通常在图4A与4B中所示，阴性端子(例如，阴性端子130)可以包括相对较短的外壁132(例如，比端子30的外壁32更短)。外壁可以包括第一外壁区段134、第二外壁区段136、第三外 壁区段138、第四外壁区段140、顶部142、底部144，和/或外壁可以界定内部空间146。在实施方案中，阴性端子130可以包括可以构造成类似于端子30的管脚60、62、64、66和/或与端子30的管脚60、62、64、66相同的管脚160、162、164、166。在其它的实施方案中，管脚160、162、164、166中的一个或多个通常可以朝外朝向外壁132的顶部142弯曲。在实施方案中，阴性端子130可以包括可以构造成类似于端子30的凸起80、82、84、86和/或与端子30的凸起80、82、84、86相同的凸起180、182、184、186。凸起180、182、184、186分别可以包括长度180A、182A、184A、186A。

在实施方案中，外壁132的某些壁区段可以与其它壁区段重叠。例如且不限于，端子130的第三外壁区段138可以与第四外壁区段140重叠距离150。在实施方案中，重叠壁区段的重叠距离150可以比凸起(例如，端子130的凸起186)的宽度大，和/或重叠壁区段可以重叠使得外部重叠壁区段(例如，区段138)重叠凸起的整个宽度(例如，凸起186的宽度)。

在实施方案中，外部壁132可以包括可以面向外的一个或多个凹部(例如，凹部148A、148B)。例如且不限于，阴性端子130的第二外壁区段136可以包括凹部148A，第四外壁140可以包括凹部148B。

在实施方案中，阴性端子130的凸起180、182、184、186可以延伸至电路板20的第一侧24中且超出电路板20的第二侧26，使得部分180B、182B、184B、186B延伸超出第二侧26。另外地或可选择地，另一个阴性端子30'的凸起的部分180B'、182B'、184B'、186B'可以延伸超出电路板20的第二侧26。

在实施方案中，例如通常在图1与6中所示，电路板组件10可以包括一个或多个电气部件100、102。电气部件100、102可以包括多种形状、大小和/或构型中的一种或更多种。在实施方案中，电气部件100、102可以包括保险丝(例如，超大保险丝)、继电器和/或其它电气部件中的一种或多种。在实施方案中，电气部件100、102可以包括可以构造成被对应的阴性端子30、130容纳的一个或多个阳性端子100A、102A。在实施方 案中，电气部件100的阳性端子100A可以比电气部件102的阳性端子102A更宽和/或更长。例如且不限于，阳性端子100A的宽度可以是第二电气部件102的阳性端子102A的至少1.5倍，和/或阳性端子100A的长度可以是第二电气部件102的阳性端子102A的至少1.5倍。在实施方案中，阴性端子30的外壁32的高度32A和/或第二外壁区段36的宽度36A(或第四外壁区段40的宽度40A)可以对应于相应的阳性端子100A的长度和/或宽度。例如，端子30可以对应于阳性端子100A，且外壁32的高度32A可以比可对应于阳性端子102A的端子130的外壁132的高度132A大至少1.5倍。另外地或可选择地，端子30的外壁区段36、40的宽度36A、40A可以比端子130的外壁区段136、140的宽度136A、140A宽至少1.5倍。在实施方案中，端子30的外壁区段的宽度34A、38A可以比端子130的外壁区段134、138的宽度134A、138A宽至少1.5倍。

在实施方案中，例如通常在图1与图6中所示，电路板组件10可以包括支撑结构/外壳90。支撑结构90可以构造成相对于电路板20物理地支撑一个或多个电气部件100、102和/或连接器110。在实施方案中，支撑结构90可以有助于将电气部件100、102与电路板20对齐，和/或可以保护电路板20免受损坏。例如且不限于，支撑结构90可以包括至少为1.5mm的厚度90A。支撑结构90可以包括可以对应于电气部件100、102和/或可以构造成容纳电气部件100、102的至少一部分的一个或多个凹部92_N(例如，92₁、92₂)。在实施方案中，凹部92_N可以包括孔94_N，孔94_N可以对应于布置于凹部92_N中的电气部件100的阳性端子100A。例如且不限于，电气部件100可以被插入至凹部92₁中，使得阳性端子100A延伸穿过孔94₁且进入至电路板20中。在实施方案中，支撑结构90的部分可以被布置于距离电路板20一定的距离处(例如，在支撑结构90与电路板20之间可存在空气间隙)。例如且不限于，支撑结构90的布置于电气部件100、102与电路板20之间的部分可以被布置于距电路板20距离96处，和/或支撑结构90的在连接器110与电路板20之间的部分可以被布置于距电路板20距离98处。将支撑结构90的部分布置于距电路板20一定距离处可以允许更好的热性能，例如更好的冷却(例如，相对于其中支撑结构90可以在所有的区域中被直接布置于电路板20的顶部上的构 型)。

在实施方案中，例如通常在图1和图6中所示，电路板组件10可以包括连接器110，该连接器110可以构造成例如通过电线122在电路板20与远程部件120(例如，控制器)之间提供电气连接。连接器110可以包括可以比阴性端子30的外壁32的高度32A大和/或比端子130的外壁132的高度132A大的高度112。在这样的构型中，电路板组件10的总体高度12可以独立于(例如，可以不受影响)外壁32的高度32A的最大值且独立于凸起80、82、84、86的高度80A、82A、84A、86A的最大值。例如且不限于，电路板组件10的总体高度12可以包括以下各项的和：(i)电气部件100、102的高度100B、102B的最大值，(ii)支撑结构90的可以被布置于电气部件100、102与电路板20之间的部分的距离96和/或连接器110与电路板20之间的距离98的最大值，以及(iii)连接器110的高度112的最大值。

在本公开的示例中，阴性端子(例如，阴性端子210₁、210₂)的实施方案可以被布置在例如通常与图7中的电路板组件200结合示出的更常规的构型中。电路板组件200可以包括可以通过阴性端子210₁、210₂被附接至电路板206的电气部件204₁、204₂，且阴性端子210₁、210₂可以在电路板206的与电气部件204₁、204₂相同的侧处被附接(例如，两者附接在侧208处)。这样的构型可以产生电路板组件200相对于电路板组件10的更大的总体高度202。例如且不限于，电路板组件200的总体高度202可以包括(i)电气部件204₁、204₂的高度204A₁、204A₂，(ii)阴性端子210₁、210₂的壁212₁、212₂的高度212A₁、212A₂，(iii)支撑结构218在电路板206与连接器214之间的高度220，(iv)电路板206的厚度206A，以及(v)连接器214的高度216。相反，在本公开的实施方案中，电路板组件10的总体高度12可以有效地独立于(例如，可不受影响)例如通常示出在图1中的阴性端子30、130的壁32、132的高度32A、132A(例如，总体高度202可以比总体高度12大)。

在实施方案中，例如通常示出在图8中的，制造电路板组件10的方法可以包括提供电路板20。一个或多个阴性端子30、30'(和/或端子130、 130')然后可以被连接至和/或插入至电路板20中(例如，在14A、14B的方向上)。在实施方案中，将一个或多个阴性端子插入至电路板20中可不包括外壁32或任何管脚穿过电路板20中的孔洞(例如，阴性端子30、30'、130、130'的实施方案可以在插入至电路板20中之前完全形成、折叠和/或装配)。一旦被连接/插入，阴性端子30、30'可以被布置使得管脚60、62和60'、62'(和/或管脚64、66)被布置在分别距电路板20的表面26、24距离D₂处。距离D₂可以被构造使得在例如回流焊接和/或波焊接的焊接过程中，焊料16不会影响或不会实质上影响阳性端子(例如，100A)插入至阴性端子30中。例如且不限于，焊料16可以被施加至电路板表面24，且管脚60、62可以被布置使得其从焊料16被分离电路板20的厚度20A和距离D₂。这样的分离可以消除和/或减少在焊接过程中到达管脚60、62的焊料16的量，且这样的焊料16可以其它方式附接至管脚60、62且削弱或阻止阳性端子100A的插入。例如且不限于，距离D₂可以约为外壁32的高度32A的十分之一。

相反，例如通常示出在图9中的一些阴性端子(例如，端子330)包括管脚332、334且可以被插入(例如，诸如通过箭头330A、330B、330C指示的)，使得管脚332、334甚至与电路板340的顶部表面340A被一起布置，和/或布置成与电路板340的顶部表面340A接触，且管脚332、334仅仅从电路板的下侧340B(和施加至电路板的任何焊料16)分离电路板340的厚度340C。尽管这样的相对小的分离对于波焊接可能不是显著的问题，但在回流焊接的过程中，该小的分离可能允许焊料16到达且附接至管脚332、334，其可以削弱或阻止阳性端子100A的插入。类似地，端子330的支腿336、338可以延伸穿过电路板340中的单个孔342且界定穿过电路板340的更小的孔344，阳性端子100A旨在被插入至该孔344中(例如，支腿336、338以及阳性端子100A将全部有效地延伸穿过电路板340中的相同的孔342)。由于焊料16可以附接至支腿336、338且阻止阳性端子100A的插入，因此通过回流焊接将焊料16施加至电路板的下侧340B可能是不实用的。相反，相对于阴性端子30，阳性端子100A可以延伸至电路板20的孔(例如，孔22₁、22₂、22₃，或22₄)中，且阴性端子30的凸起80-86可以延伸穿过与孔22₁、22₂、22₃、22₄分离且与 孔22₁、22₂、22₃、22₄不同的凸起孔(例如，孔28₁、28₂、28₃、28₄)(见，例如图5B)。凸起80-86相对于孔22₁的这样的构型/分离可以允许焊料16附接至凸起80-86以将阴性端子30固定至电路板20而不妨碍阳性端子100A的插入。

在一些构型中，管脚332、334可以被布置使得其在阳性端子100A插入之前彼此接触。然而，管脚332、334的这样的构型可以允许在回流焊接的过程中焊料16将管脚332、334有效地结合在一起且阻止阳性端子100A的随后的插入。相反，本公开的阴性端子(例如，30、130)的管脚(例如，管脚60、62、64、66)可以被布置成以最小的距离D₁彼此分离开，其可以对应于相应的阳性端子(例如，阳性端子100A、102A)的厚度。这样的分离可以阻止在回流焊接过程中可以其它方式到达管脚60、62的焊料16将管脚60、62结合在一起，和/或这样的分离可以允许回流焊接和/或波焊接。至少回流焊接可能无法与一些设计兼容。

在一些构型中，例如通常示出在图10与图11中的，可能有必要使用塑料壳体350以将端子插入至电路板中。然而，该塑料壳体然后可需要构造成承受焊接工艺，这可导致塑料壳体更昂贵和/或需要使用更昂贵的焊接工艺。塑料壳体还可增加一些电路板组件的总体高度。与卷装相比，塑料壳体还要求端子分布在泡罩包装中，这可能是更加昂贵的。在本公开的实施方案中，阴性端子(例如，端子30、30'、130、130')可以被使用而不需要这样的塑料壳体，这可以减少本公开的阴性端子和/或电路板组件的复杂性、重量和/或成本。

在本公开的实施方案中，在一个或多个阴性端子(例如，端子30、30'、130、130')已经被插入后，该一个或多个端子可以例如通过回流焊接、波焊接和/或选择波焊接被焊接至电路板20。一个或多个电气部件100、102然后可以被插入至电路板20(例如，电路板20的相对侧，而不是该一个或多个阴性端子所在的侧)中，使得电气部件100、102的阳性端子100A、102A可以延伸穿过支撑结构90和/或电路板20且进入至相应的阴性端子30、130中(见，例如图1)。在实施方案中，一个或多个阴性端子(例如，端子30、30')可以被布置于电路板20的第一侧上和/ 或附接至电路板20的第一侧，且电气部件100、102可以被布置于电路板20的与第一侧相对的第二侧上和/或附接至电路板20的与第一侧相对的第二侧。在实施方案中，电气部件100的阳性端子100A可以(i)延伸至凹部92₁中，(ii)延伸至孔94₁，(iii)在相应的阴性端子30的凸起80、82、84、86的在电路板20的第二侧26之上延伸的部分80B、82B、84B、86B之间延伸，(iv)延伸穿过电路板20中的可以被布置于相应的阴性端子30的凸起(例如，80、82、84、86)之间的孔22₁，和/或(v)在相应的阴性端子30的两个或多个管脚(例如，60、62)之间延伸。在实施方案中，阳性端子100A可以不一直延伸穿过阴性端子30(例如，可以不延伸超过外壁32的底部46)。尽管上面的方法已经结合阴性端子30被大量地描述，但该方法可以结合阴性端子的其它实施方案使用，包括但不限于阴性端子30'、130、130'。

在实施方案中，例如通常在图8中所示，一个或多个阴性端子30、130可以被插入至电路板20的第二侧26中，使得至少一个阴性端子30、130被布置于电路板20的两侧24、26上。

各种实施方案在本文被描述成各种装置、系统和/或方法。大量的具体的细节被阐述以提供在说明书中描述且示出在附图中的实施方案的总体结构、功能、制造以及使用的透彻的理解。然而，本领域的技术人员将理解，实施方案可以被实践而不用这些具体细节。在其它的例子中，熟知的操作、部件以及元件没有被详细描述以便不让说明书中描述的实施方案变得费解。本领域的普通技术人员将理解，本文描述且示出的实施方案是非限制性的示例，且因此可以理解，本文公开的具体的结构性的和功能性的细节可以是代表性的且必然不会限制实施方案的范围。

贯穿说明书提及的“各种实施方案”、“一些实施方案”、“一个实施方案”或“实施方案”或类似表述意味着结合实施方案描述的具体的特征、结构或特点包括在至少一个实施方案中。因此，贯穿说明书在一些位置中出现的短语“在各种实施方案中”、“在一些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”或类似表述不一定都指的是相同的实施方案。而且，在一个或多个实施方案中，具体的特征、结构或特点可以任何合适 的形式被组合。因此，结合一个实施方案示出或描述的具体的特征、结构或特点可以与一个或多个其它实施方案的特征、结构或特点总体地或部分地组合，而没有限制，条件是这样的组合并不是非逻辑的或非功能性的。

尽管上面只有某些实施方案已经被描述成具有一定程度的特殊性，但本领域的技术人员可以对公开的实施方案作出各种改变而不脱离本公开的范围。连结引用(例如，附接、联接、连接，以及类似的)被广泛地解释且可以包括连接元件之间的中间构件和元件之间的相对运动。这样，连结引用不一定意味着两个元件被直接地连接/联接且处于彼此固定的关系。贯穿说明书的“例如”的使用将被广泛地理解且被用于提供本公开的实施方案的非限制性示例，且本公开不限于这样的示例。“竖直”和“水平”的使用被提供用于参考，且其具体地考虑为本公开的实施方案可以不同的角度被放置。目的是包含在上面的描述中的或示出在附图中的所有事项应该被理解成仅仅是说明性的且不是限制性的。可以对细节或结构进行改变而不脱离界定在所附权利要求中的本公开。