一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳，其特征在于，包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层；所述金属墙体为一个仅包括四面侧面壁的框形结构；所述金属墙体设置于所述金属底板的一个长宽侧面上，且所述金属底板与金属墙体构成一个一面开口的腔室；所述金属墙体的下侧面壁上开设有用于穿插固定所述引出电极的连接通孔；所述引出电极设置于所述金属墙体的连接通孔内；所述玻璃陶瓷复合型绝缘子包括玻璃材质部与陶瓷材质部，所述玻璃材质部与所述陶瓷材质部构成一体式结构的玻璃陶瓷复合型绝缘子；所述玻璃材质部设置于所述连接通孔的内孔壁与所述引出电极的周向面之间的间隙内；所述陶瓷材质部套设于所述引出电极上且所述陶瓷材质部的上端面无缝紧贴于所述玻璃材质部的下端面，且所述陶瓷材质部的上端面形状大小满足所述陶瓷材质部的上端面遮住所述玻璃材质部与所述连接通孔的连接界面的下端；所述金属密封环套设在所述引出电极上且所述金属密封环的环形面通过所述焊接部位金属化层与所述陶瓷材质部的下端面固定连接，且所述金属密封环的内侧面与所述引出电极的周向面熔焊连接；所述玻璃材质部为空心圆柱状，上下外径相同，所述玻璃材质部的下端面与所述金属墙体的下侧面壁的外表面齐平；所述陶瓷材质部为空心圆柱状，上下外径不同，包括上宽径部与下窄径部，所述上宽径部与所述下窄径部圆滑过渡连接；所述玻璃材质部与所述陶瓷材质部通过熔渗连接成一体式结构的玻璃陶瓷复合型绝缘子；还包括用于封盖所述金属底板与金属墙体构成的腔室的开口面的盖板。2.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳，其特征在于，所述金属底板为无氧铜板材质。3.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳，其特征在于，所述金属墙体为低碳钢材质。4.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳，其特征在于，所述引出电极为可伐铜芯引线材质。5.一种权利要求1所述的玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)制作金属底板、金属墙体、金属密封环以及引出电极，且制作固态的玻璃材质部以及固态的陶瓷材质部，所述陶瓷材质部的下端面上设置有焊接部位金属化层；2)将步骤1)中所述的金属墙体、引出电极、玻璃材质部以及陶瓷材质部按照权利要求1中所述的玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳的结构形式组装起来，用石墨模具作为定位工装；3)将步骤2)组装完成的组装件放入气氛保护高温烧结炉内进行烧结成型，在烧结过程中，所述玻璃材质部与所述陶瓷材质部烧结为一体式结构得到所述玻璃陶瓷复合型绝缘子，出炉后得到由金属墙体、引出电极、玻璃陶瓷复合型绝缘子构成的烧结一体件；4)将步骤3)得到的烧结一体件通过在气氛保护高温烧结炉内熔焊银铜钎料将所述金属密封环焊接在所述陶瓷材质部的下端面上的焊接部位金属化层上；5)将步骤4)熔焊金属密封环后的烧结一体件与金属底板组装，然后通过在气氛保护高温烧结炉内熔焊银铜钎料将二者熔焊成一体结构；6)在金属底板、金属墙体以及引出电极的所有裸露的金属内外表面上先镀镍，再镀金，最终得到成品的玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳。