技术总结
本发明公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳，包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层；本发明提供了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子，兼具了玻璃绝缘子与陶瓷绝缘子的优点，通过合理地设计二者的结构、安装位置以及连接方法等克服了二者所具有的缺点，既满足功率器件对于高阻值的电性要求，而且玻璃陶瓷复合型绝缘子强度较高，耐冲击能力强，满足了功率器件高可靠要求，热阻小、效率高、可靠性高，使得安装该玻璃陶瓷复合型绝缘子的功率器件的封装外壳具有更好的性能，生产工艺较简单，提高生产效率，便于大批量生产。本发明还公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳的制备方法。
技术研发人员：杨旭东;李东华;相裕兵;王婷;刘贵庆
受保护的技术使用者：济南市半导体元件实验所
文档号码：201610283760
技术研发日：2016.04.29
技术公布日：2017.07.18