1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：
引线框架，所述引线框架包括管芯焊盘和引线；
半导体芯片，所述半导体芯片具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧附接至所述管芯焊盘并且所述第二侧包括第一接合盘以及第二接合盘；
夹件，所述夹件将所述第一接合盘电耦接至所述引线，所述夹件在所述第一接合盘的与所述第二接合盘相邻的第一边缘部分处接触所述第一接合盘并且在所述第一接合盘的中央部分与所述夹件之间限定第一腔；
位于所述第一腔内的焊料，所述焊料将所述夹件电耦接至所述第一接合盘；以及
通向所述第一腔的第一开口，以在回流焊接期间引导助焊剂远离所述第二接合盘。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一开口由所述夹件限定并且从所述第一接合盘的中央部分延伸至所述第一接合盘的与所述第一接合盘的第一边缘部分相反的第二边缘部分。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一开口由所述夹件限定以在回流焊接期间与所述第一接合盘的第一边缘部分平行地引导助焊剂。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一开口在所述第一接合盘的中央部分处并且与所述半导体芯片垂直地延伸穿过所述夹件。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述夹件在与所述半导体芯片垂直的方向上的厚度从所述第一接合盘的第一边缘部分至所述第一接合盘的中央部分变化以限定所述第一腔。
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述夹件具有单一的厚度并且被成型成限定所述第一腔。
7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述夹件在所述引线的第一边缘部分处接触所述引线并且在所述引线的中央部分与所述夹件之间限定第二腔，所述半导体装置还包括：
通向所述第二腔的第二开口，以在回流焊接期间将助焊剂引导出所述第二腔。
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述第二开口由所述夹件限定以在回流焊接期间与所述引线的第一边缘部分平行地引导助焊剂。
9.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述第二开口在所述引线的中央部分处并且与所述引线框架垂直地延伸穿过所述夹件。
10.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述夹件在与所述引线垂直的方向上的厚度从所述引线的第一边缘部分到所述引线的中央部分变化以限定所述第二腔。
11.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述夹件具有单一的厚度并且被成型成限定所述第二腔。
12.一种半导体装置，所述半导体装置包括：
引线框架，所述引线框架包括管芯焊盘与引线；
半导体芯片，所述半导体芯片具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧附接至所述管芯焊盘并且所述第二侧包括第一接合盘以及第二接合盘；
夹件，所述夹件将所述第一接合盘电耦接至所述引线，所述夹件在所述第一接合盘的与所述第二接合盘相邻的第一边缘部分处接触所述第一接合盘并且在所述第一接合盘的中央部分与所述夹件之间限定第一腔，所述夹件在所述引线的第一边缘部分处接触所述引线并且在所述引线的中央部分与所述夹件之间限定第二腔；
位于所述第一腔中的第一焊料，所述第一焊料将所述夹件电耦接至所述第一接合盘；
位于所述第二腔中的第二焊料，所述第二焊料将所述夹件电耦接至所述引线；
通向所述第一腔的第一开口，以在回流焊接期间引导助焊剂远离所述第二接合盘；以及
通向所述第二腔的第二开口，以在回流焊接期间将助焊剂引导出所述第二腔。
13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，所述夹件接触所述第一接合盘的与所述第一接合盘的第一边缘部分相反的第二边缘部分，并且所述第一腔在所述第一接合盘的第一边缘部分与所述第一接合盘的第二边缘部分之间延伸，以及
其中，所述夹件接触所述引线的与所述引线的第一边缘部分相反的第二边缘部分，并且所述第二腔在所述引线的第一边缘部分与所述引线的第二边缘部分之间延伸。
14.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，所述第一腔与所述第二腔通过改变所述夹件在与所述引线框架垂直的方向上的厚度来限定。
15.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，所述夹件具有单一的厚度并且被成型成限定所述第一腔和所述第二腔。
16.一种用于制造半导体装置的方法，所述方法包括：
将半导体芯片的第一侧附接至引线框架的管芯焊盘，所述半导体芯片的与所述第一侧相反的第二侧包括第一接合盘和第二接合盘；
将焊料膏施加于所述第一接合盘的中央部分并且施加于所述引线框架的引线的中央部分；
将夹件放置在所述第一接合盘和所述引线上，使得所述夹件接触所述第一接合盘的与所述第二接合盘相邻的第一边缘部分并且在所述第一接合盘的所述中央部分与所述夹件之间在施加所述焊料膏的地方限定第一腔；以及
回流所述焊料，以将所述第一接合盘电耦接至所述引线，从而引导助焊剂远离所述第二接合盘。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，放置所述夹件包括：放置所述夹件使得所述夹件接触所述引线的第一边缘部分并且在所述引线的中央部分与所述夹件之间在施加所述焊料膏的地方限定第二腔。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，回流所述焊料包括：回流所述焊料使得引导助焊剂通过从所述第一接合盘的中央部分延伸至所述第一接合盘的与所述第一接合盘的第一边缘部分相反的第二边缘部分的开口。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，回流所述焊料包括：回流所述焊料使得引导助焊剂通过与所述第一接合盘的第一边缘部分垂直地延伸的开口。
20.根据权利要求16所述的方法，其中，回流所述焊料包括：回流所述焊料使得引导助焊剂通过在所述第一接合盘的中央部分处并且与所述半导体芯片垂直地延伸穿过所述夹件的开口。