散热片偏移检测方法及装置与流程

本发明是有关于一种偏移检测方法及装置，尤指使用在检测贴附于基板上的散热片的位置是否偏移的散热片偏移检测方法及装置。

背景技术：

一般半导体封装制程中，对于需要进行散热片封装的半导体，通常会在已置放芯片的基板上先进行注入粘性材料，然后再将散热片贴附于粘性材料上，接着进行压合的操作使散热片与粘性材料固着一段时间形成产品，再将产品移入一烘烤装置以进行烘干，而在进行压合或烘干之后，需对基板上的散热片位置进行检测，以确保散热片是在标电位置上，无发生偏移的情形。

已知散热片偏移检测，是对产品进行摄像，再分别对产品影像中的基板与散热片进行定位，并检测两者的位置差异来判断散热片有无偏移。

技术实现要素：

惟，散热片的尺寸大小通常与基板十分接近，甚至等同于基板尺寸，且基板的周围亦设有许多限位机构，在两者分别定位时，基板的边界线辨识参数不易设定，若是因散热片偏移导致基板的边界被部分遮蔽或是因散热片尺寸与基板尺寸相同而完全覆盖基板，更是无从对基板进行定位，导致散热片偏移检测容易有误判的情形。

爰是，本发明的目的，在于提供一种降低检测误判情形的散热片偏移检测方法。

本发明的另一目的，在于提供一种降低检测误判情形的散热片偏移检测装置。

依据本发明目的的散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的两相邻边界线的相交位置作为散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线为基础朝外搜寻基板影像的边界线，并以基板影像的两相邻边界线的相交位置作为基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：计算散热片影像的第一边角与基板影像的第二边角两点位置的偏差量，并检测是否符合预设值。

依据本发明目的的另一散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的两相邻边界线的相交位置作为散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线为基础朝外搜寻基板影像的边界线，并以基板影像的两相邻边界线的相交位置作为基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：以基板影像的第二边角位置计算出产品影像的尺寸，并检测是否符合预设值。

依据本发明目的的又一散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的两相邻边界线的相交位置作为散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线为基础朝外搜寻基板影像的边界线，并在无法搜寻到基板影像的边界线时，以散热片影像的边界线取代成为基板影像的边界线，并以基板影像的两相邻边界线的相交位置作为基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：以基板影像的第二边角位置计算出产品影像的尺寸，并检测是否符合预设值。

依据本发明另一目的的散热片偏移检测装置，包括：用以执行如任一所述散热片偏移检测方法的装置。

本发明实施例的散热片偏移检测方法及装置，在先搜寻到散热片影像的边界线的情形下，以散热片影像的边界线为基础，再去推算出基板影像的边界线，且在无法搜寻到基板影像的边界线时，可使用散热片影像的边界线进行取代，以产品产品影像的尺寸大小来判断散热片影像有无偏移超出基板影像，将可克服过去基板影像的边界线辨识参数不易设定，无从对基板影像进行定位的问题，降低偏移检测误判的情形。

【附图说明】

图1是本发明实施例的电子产品与载盘的示意图。

图2是本发明实施例的电子产品置放于载盘的示意图。

图3A是本发明实施例的散热片贴附于基板预设位置的示意图。

图3B是本发明实施例的散热片贴附偏移于基板预设位置的示意图。

图4是本发明实施例的散热片偏移检测步骤的流程示意图。

图5是本发明实施例的搜寻散热片影像的边界线与第一边角的示意图。

图6是本发明实施例的搜寻基板影像的边界线与第二边角的示意图。

图7是本发明实施例的图3B影像的第二边角的示意图。

图8A～D是本发明实施例的图3A影像的四个对应的第一边角与第二边角位置偏移量的示意图。

图9是本发明实施例的图3B影像的产品影像尺寸的示意图。

B 载盘 B1 容置区

B2 限位销 E 电子产品

E1 散热片 E2 基板

E3 芯片 Ep 产品影像

Ep1 散热片影像 Ep11 第一边角

Ep2 基板影像 Ep21 第二边角

Ep21’ 第二边角 L1 边界线

L2 边界线 L2’ 边界线

R1 起点几何轮廓 R2 终点几何轮廓

S 扫描线 S1 散热片边角位置取得步骤

S11 散热片寻边步骤 S12 第一寻角步骤

S2 基板边角位置取得步骤 S21 基板寻边步骤

S22 第二寻角步骤 S23 第三寻角步骤

S3 偏移判断步骤 S31 边角位置检测步骤

S32 产品尺寸检测步骤 T 标记点

d 距离 x X分量

y Y分量

【具体实施方式】

请参阅图1、2，本发明实施例的电子产品E是将一散热片E1贴附于一基板E2上，该基板E2上设有一芯片E3，该电子产品E可置放于一载盘B上，该载盘B设有数个矩阵排列的容置区B1，该容置区B1的四个角落处各设有两限位销B2，电子产品E的基板E2的四个角缘恰可嵌于这些限位销B2间，使电子产品E限位于该容置区B1内，其中，在标准情形下，散热片E1是应该贴附于基板E2中央处(如图3A)，但实际上，散热片E1可能产生偏移，且限位销B2与基板E2间可能具有间隙，导致散热片E1在贴附时偏移超出基板E2范围(如图3B)，故需对载盘B上的每个电子产品E进行摄像以进行散热片E1的偏移检测。

电子产品E摄像后的原始影像需先进行灰度处理，转换成灰度影像后方能进行偏移检测，请参阅图4所示，本发明实施例的散热片偏移检测方法包括以下步骤：

一散热片边角位置取得步骤S1：取得散热片影像Ep1的四个第一边角Ep11位置(如图5)；

一基板边角位置取得步骤S2：取得基板影像Ep2的四个第二边角Ep21位置(如图6)；

一偏移判断步骤S3：以第一边角Ep11与第二边角Ep21两点的位置差异来判断散热片影像Ep1是否偏移(如图8A～D)，或是以四个第二边角Ep21’所形成的产品影像Ep尺寸来判断散热片影像Ep1是否因偏移而超出基板影像Ep2的范围(如图9)。

请参阅图4、5，该散热片边角位置取得步骤S1包括以下步骤：

一散热片寻边步骤S11：在灰度产品影像Ep上建立预设的起点几何轮廓R1与终点几何轮廓R2，该起点几何轮廓R1与终点几何轮廓R2的大小与位置在对第一个产品影像Ep进行第一次的检测时是由操作人员手动拉取，之后系统可自动建立在后续的产品影像Ep上，并设定由起点几何轮廓R1发出，用于寻边的数条扫描线S的方向是由内到外或由外到内，灰度变化是由黑到白或由白到黑，在本发明实施例中，起点几何轮廓R1是设定位于散热片影像Ep1内，终点几何轮廓R2是设定位于基板影像Ep2外且扫描线S方向是由内到外，灰度变化是由白到黑，并逐一判断每一扫描线S所经过的两相邻像素点的灰度变化，若两相邻像素点的灰度变化超出预设值，则在该方向上的第一次灰度变化超出预设值处建立标记点T在扫描线S上，之后连结数个标记点T，推算形成散热片影像Ep1的边界线L1，若无法搜寻到边界线L1，则判断产品影像Ep无法检测；

一第一寻角步骤S12：在确立散热片影像Ep1的四条边界线L1后，因散热片影像Ep1为矩形形状，故两相邻的边界线L1会相交形成第一边角Ep11，并以此方式搜寻到散热片影像Ep1的四个第一边角Ep11。

请参阅图4、6，该基板边角位置取得步骤S2包括以下步骤：

一基板寻边步骤S21：从散热片影像Ep1的边界线L1发出数条由内到外寻边的扫描线S，在本发明实施例中，散热片影像Ep1的边界线L1即为起点几何轮廓R1，而灰度变化是设定由白到黑，故连结数个标记点T，推算形成基板影像Ep2的边界线L2，若可顺利搜寻到边界线L2则进入一第二寻角步骤S22，若无法搜寻到边界线L2，则进入一第三寻角步骤S23；

一第二寻角步骤S22：在确立基板影像Ep2的四条边界线L2后，因基板影像Ep2为矩形形状，故两相邻的边界线L2会相交形成第二边角Ep21，并以此方式搜寻到基板影像Ep2的四个第二边角Ep21；

一第三寻角步骤S23：当散热片E1的尺寸等同于基板E2尺寸或散热片E1超出基板E2范围(如图3B)时，会产生无法确立基板影像Ep2的所有边界线L2的情形，请参阅图7，若无法搜寻到边界线L2，即会以搜寻侧的散热片影像Ep1的边界线L1取代为基板影像Ep2的边界线L2’，并同样以两相邻的边界线L2、L2’相交形成第二边角Ep21’，以搜寻四个第二边角Ep21’位置，在本发明实施例中，因散热片影像Ep1超出于产品影像Ep的上侧与右侧，故无法搜寻到基板影像Ep2上侧与右侧的边界线L2，故以散热片影像Ep1上侧与右侧的边界线L1取代基板影像Ep2上侧与右侧的边界线L2’，而下侧与左侧因可搜寻到基板影像Ep2的边界线L2，故不需以散热片影像Ep1的边界线L1取代。

请参阅图4，该偏移判断步骤S3包括以下步骤：

一边角位置检测步骤S31：接续第二寻角步骤S22，请参阅图8A～D，计算位于四个角落相邻对应的第一边角Ep11与第二边角Ep21两点位置的偏差量，该偏差量包含检测两点的X分量x、Y分量y、距离d…等综合评估，并比较偏差量是否符合预设值；若有一个以上边角的偏差量不符合预设值，则判断散热片影像Ep1不在预设位置上，有偏移基板影像Ep2的非标准情形；

一产品尺寸检测步骤S32：接续第三寻角步骤S23，是以基板影像Ep2的四个第二边角Ep21’位置计算出基板影像Ep2的尺寸，且因第二边角Ep21已为产品影像Ep的最外侧角落，故此基板影像Ep2的尺寸即可设为产品影像Ep的尺寸(图9斜线部分)，并比较产品影像Ep的尺寸大小是否符合预设值(在本发明实施例中，预设值为原始基板影像Ep2尺寸)，若尺寸大于预设值，则判断散热片影像Ep1不在预设位置上有偏移超出基板影像Ep2的非标准情形；

此外，在执行该产品尺寸检测步骤S32前，亦可加入执行边角位置检测步骤S31，因在散热片影像Ep1未完全覆盖基板影像Ep2的情形下，仍有部分第一边角Ep11与第二边角Ep21’可供计算偏差量，若在产品尺寸检测步骤S32前加入执行边角位置检测步骤S31，则产品尺寸检测步骤S32仅检测散热片影像Ep1完全覆盖基板影像Ep2的情形。

本发明实施例在实施上，首先推算出散热片影像Ep1的边界线L1，再由边界线L1为基础推算出基板影像Ep2的边界线L2，若无法搜寻到基板影像Ep2的边界线L2时，则以搜寻侧的散热片影像Ep1的边界线L1取代之，并以两相邻的边界线L1、L2、L2’两两相交各形成散热片影像Ep1与基板影像Ep2的四个第一边角Ep11与第二边角Ep21、Ep21’，并检测比较第一边角Ep11与第二边角Ep21、Ep21’两点位置的偏差量是否符合预设值，若有一个以上边角的偏差量不符合预设值，则判断散热片影像Ep1不在预设位置上有偏移基板影像Ep2的非标准情形；或者在散热片影像Ep1的边界线L1取代成为基板影像Ep2的边界线L2’时，以第二边角Ep21’的位置计算出产品影像Ep的尺寸，若尺寸大于预设值，则判断散热片影像Ep1不在预设位置上有偏移超出基板影像Ep2的非标准情形。

本发明实施例的散热片偏移检测方法及装置，在先搜寻到散热片影像Ep1的边界线L1的情形下，以散热片影像Ep1的边界线L1为基础，再去推算出基板影像Ep2的边界线L2，且在无法搜寻到基板影像Ep2的边界线L2时，可使用散热片影像Ep1的边界线L1进行取代，以产品影像Ep的尺寸大小来判断散热片影像Ep1有无偏移超出基板影像Ep2，将可克服过去基板影像Ep2的边界线L2辨识参数不易设定，无从对基板影像Ep2进行定位的问题，降低偏移检测误判的情形。

惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。