技术特征：
技术总结
本发明提供一种半导体封装，具有第一重分布层、第一晶粒、第二重分布层以及表面涂布层。第一晶粒包覆在封胶材料内且设置在第一重分布层上并与第一重分布层电连接。第二重分布层设置在封胶材料上、第一晶粒上并与第一晶粒电连接。第二重分布层包括具有至少一接触垫的最顶金属化层，而至少一接触垫包括凹部。表面涂布层覆盖最顶金属化层的一部分且暴露至少一接触垫的凹部。
技术研发人员：陈玉芬;陈志华;余振华;刘重希;郭宏瑞;蔡惠榕;蔡豪益
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.06.21
技术公布日：2017.09.29