把持装置、元件的制造方法、基板装置的制造方法与流程

文档序号:12478215阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种把持装置,其具有:

把持部,其对元件进行把持,该元件是在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大的元件,该元件沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个,该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持;以及

顶起部,其在所述把持部对所述元件进行把持时,相对于所述元件的所述宽度方向中央,在与所述元件相邻的其他元件的相反侧,将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起。

2.根据权利要求1所述的把持装置,其中,

所述顶起部在相对于所述元件的所述宽度方向中央的所述其他元件的相反侧的第一位置、和比第一位置更远离所述宽度方向中央的第二位置进行顶起,

在所述第一位置处进行顶起的情况下,与在所述第二位置处进行顶起的情况相比,顶起高度更低。

3.一种元件的制造方法,其具有:

第1工序,在该第1工序中,从晶圆切出并形成元件,该元件在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大,该元件沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个;

第2工序,在该第2工序中,相对于所述元件的所述宽度方向中央,在与所述元件相邻的其他元件的相反侧,利用顶起部将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起;以及

第3工序,在该第3工序中,对利用所述顶起部顶起的所述元件进行把持并输送。

4.根据权利要求3所述的元件的制造方法,其中,

在所述第2工序中,在相对于所述元件的所述宽度方向中央的所述其他元件的相反侧的第一位置、和比所述第一位置更远离所述宽度方向中央的第二位置,利用顶起部将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起,

在所述第一位置处进行顶起的情况下,与在所述第二位置处进行顶起的情况相比,顶起高度更低。

5.一种基板装置的制造方法,其中,

所述基板装置的制造方法具有将通过权利要求3或4所述的元件的制造方法制造的所述元件载置于基板的工序。

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