在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法与流程

技术特征：

1.一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法，其特征在于，包括如下步骤：

将带有微孔的导体基材或半导体基材浸入化学镀液中进行化学接枝，最终实现在微孔中自底向上的有机聚合物的填充。

2.如权利要求1所述的在导体或半导体微孔中填充聚合物的方法，其特征在于，所述导体基材为金属基材，所述半导体基材为单质半导体或化合物半导体。

3.如权利要求2述的在导体或半导体微孔中填充聚合物的方法，其特征在于，所述半导体基材的类型为n型或p型。

4.如权利要求1所述的在导体或半导体微孔中填充聚合物的方法，其特征在于，微孔的直径不超过50um，深宽比不超过20:1。

5.如权利要求1所述的在导体或半导体微孔中填充聚合物的方法，其特征在于，所述化学镀液为含有表面活性剂、有机单体、引发剂和络合剂的水溶液。

6.如权利要求1所述的在导体或半导体微孔中填充聚合物的方法，其特征在于，所述表面活性剂包括离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂；所述有机单体为含有碳-碳双键的烯酸类；所述引发剂为氟硼酸重氮盐、吡唑重氮内盐、三蝶烯重氮盐中的至少一种。

7.如权利要求1所述的在导体或半导体微孔中填充聚合物的方法，其特征在于，所述有机聚合物在微孔中可根据需要实现完全填充或部分填充。

8.如权利要求1所述的在导体或半导体微孔中填充聚合物的方法，其特征在于，所述化学镀液的温度不超过50℃。