技术总结
本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法，包括以下步骤：将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后，放入配置好的水相溶液中进行化学接枝，最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于：在小的微孔中通过化学接枝填充有机聚合物，可解决一般涂覆或旋涂方法无法实现的无缺陷填充问题，同时根据使用目的所填充的有机聚合物可相应地起到绝缘、应力缓冲以及提高多孔材料耐腐蚀的作用，可广泛用于各种材料的表面处理，以及高端电子器件的微电子制造领域。
技术研发人员：高兰雅;李明;张珊珊;张俊红
受保护的技术使用者：上海交通大学
文档号码：201610579928
技术研发日：2016.07.21
技术公布日：2016.12.14