1.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置中承载半导体芯片的岛部的背面从密封树脂露出，其特征在于包括：
成形由岛部和内部引线和外部引线构成的引线框的工序；
在所述岛部上承载半导体芯片的工序；
经由导线连接所述半导体芯片和所述内部引线的工序；以及
树脂密封所述岛部、所述半导体芯片、所述内部引线及所述导线的工序，
成形所述引线框的工序中，将成为岛部的片材置于小片，抵接由内冲头和冲头导槽和外冲头构成的成形模具，同时成形与所述内冲头抵接的凹部、与所述冲头导槽抵接的突出壁、和与所述外冲头抵接的薄壁部。
2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：在成形所述引线框的工序中，使用所述内冲头和所述冲头导槽的阶梯差可变的成形模具。
3.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：在成形所述引线框的工序中，使用所述内冲头和所述外冲头的间隔可变的成形模具。
4.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：在所述树脂密封的工序中，在模具内的空腔的中央设置浇口，在比所述空腔的中央靠下方设置所述薄壁部，从所述浇口进行树脂注入。
5.一种半导体装置，承载半导体芯片的岛部的背面从密封树脂露出，其具有：
岛部，在背面的周围具有向下方突出的突出壁和被所述突出壁包围的凹部，在周围的上端部具有向侧方突出的薄壁部；
半导体芯片，承载于所述岛部的表面；
内部引线，通过导线与所述半导体芯片连接；
外部引线，从所述内部引线延伸；以及
树脂，使所述岛部的背面露出，密封所述岛部的表面及侧面、所述薄壁部、所述半导体芯片、所述内部引线及所述导线。