显示装置、端子以及端子的制备方法与流程

本发明涉及端子技术领域，特别是涉及一种显示装置、端子以及端子的制备方法。

背景技术：

目前显示装置的处理芯片用于处理信号的核心部件，例如手机的处理芯片用于处理手机信号。其中处理芯片与显示装置的柔性印刷电路板连接，即处理芯片的端子与柔性印刷电路板的端子连接。

现有技术中的处理芯片的端子或者柔性印刷电路板的端子均采用一整块的块体设计，由于处理芯片的端子或者柔性印刷电路板的端子裸露在外环境中，很容易被环境中的腐蚀性物质所吞噬。并且金属腐蚀的是具有方向性和连续性的，因此会导致处理芯片的端子或者柔性印刷电路板的端子的底层金属失效，造成处理芯片的端子或者柔性印刷电路板的端子无法正常工作，以至于整机报废。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种显示装置、端子以及端子的制备方法，能够解决上述问题。

为实现上述目的，本发明采用的一个技术方案是：提供一种端子，其应用于集成芯片或者柔性印刷电路板，包括：

第一金属层，包括至少两个间隔设置的第一金属块；

第一绝缘层，设置在第一金属层上，第一绝缘层设置有多个第一通孔；

第二金属层，设置在第一绝缘层上，第二金属层包括至少两个间隔设置的第二金属块，第二金属块通过第一通孔与对应的第一金属块连接；

第二绝缘层，设置在第二金属层上，第二绝缘层设置有多个第二通孔；

第三金属层，设置在第二绝缘层上，第三金属层通过第二通孔与第二金属块连接。

其中，第三金属层为ITO层。

其中，第二金属块设置在相邻的两个第一金属块的上方，第二金属块通过第一通孔分别与相邻的两个第一金属块连接。

其中，多个第二通孔与多个第一通孔错位设置。

为实现上述目的，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，其包括显示区域和非显示区域，非显示区域设置有端子，端子包括：

第一金属层，包括至少两个间隔设置的第一金属块；

第一绝缘层，设置在第一金属层上，第一绝缘层设置有多个第一通孔；

第二金属层，设置在第一绝缘层上，第二金属层包括至少两个间隔设置的第二金属块，第二金属块通过第一通孔与对应的第一金属块连接；

第二绝缘层，设置在第二金属层上，第二绝缘层设置有多个第二通孔；

第三金属层，设置在第二绝缘层上，第三金属层通过第二通孔与第二金属块连接。

其中，第三金属层为ITO层。

其中，第二金属块设置在相邻的两个第一金属块的上方，第二金属块通过第一通孔分别与相邻的两个第一金属块连接。

其中，多个第二通孔与多个第一通孔错位设置。

其中，显示装置进一步包括在非显示区域设置的集成芯片和柔性印刷电路板，集成芯片通过端子与柔性印刷电路板连接。

为实现上述目的，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种端子的制备方法，其包括：

设置第一金属层，包括至少两个间隔设置的第一金属块；

在第一金属层上设置第一绝缘层，第一绝缘层设置有多个第一通孔；

在第一绝缘层上设置第二金属层，第二金属层包括至少两个间隔设置的第二金属块，第二金属块通过第一通孔与对应的第一金属块连接；

在第二金属层上设置第二绝缘层，第二绝缘层设置有多个第二通孔；

在第二绝缘层上设置第三金属层，第三金属层通过第二通孔与第二金属块连接。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的第一金属层包括至少两个间隔设置的第一金属块，第二金属层包括至少两个间隔设置的第二金属块，第二金属块通过第一通孔与对应的第一金属块连接，第三金属层通过第二通孔与第二金属块连接；端子采用分段式设计，在端子发生腐蚀时，不会继续腐蚀，保护了端子的正常功能，并且提高了端子的使用寿命，提高端子的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，进一步可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明第一实施例的端子的结构示意图；

图2是图1中沿I-I的截面图；

图3是本发明第一实施例的端子的制备方法的流程图；

图4是本发明第一实施例的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1-2所示，图1是本发明第一实施例的端子的结构示意图；图2是图1中沿I-I的截面图。本实施例所揭示的端子应用于集成芯片或者柔性印刷电路板，例如集成芯片的端子或者柔性印刷电路板的端子。

如图1-2所示，本实施例所揭示的端子10包括第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第二绝缘层14以及第三金属层15。其中，第一金属层11设置在集成芯片或者柔性印刷电路板上。

其中，第一金属层11包括至少两个间隔设置的第一金属块111，即相邻的两个第一金属块111之间存在间隙。第一金属层11通过分段式设计成至少两个第一金属块111。

第一绝缘层12设置在第一金属层11上，即相邻的两个第一金属块111之间设置有第一绝缘层12。第一绝缘层12设置有多个第一通孔121，第一通孔121设置在第一金属块111的上方。第一绝缘层12优选为缓冲绝缘层。

第二金属层13设置在第一绝缘层12上，第二金属层13包括至少两个间隔设置的第二金属块131，第二金属块131通过第一通孔121与对应的第一金属块111连接。

优选地，第二金属块131设置在相邻的两个第一金属块11的上方，第二金属块131通过第一通孔121分别与相邻的两个第一金属块111连接，即相邻的两个第一金属块111通过第二金属块131连接，相当于至少两个第二金属块131用于将至少两个第一金属块111连接起来。在至少两个第一金属块111中的一个第一金属块111发生腐蚀时，由于第一绝缘层12的作用，其他的第一金属块111不会继续腐蚀，其他的第一金属块111通过至少两个第二金属块131连接，进而保护了端子10的正常功能，提高端子10的使用寿命。

在其他实施例中，在第一金属层11和第二金属层13之间设置有缓冲层。

第二绝缘层14设置在第二金属层13上，即第二绝缘层14设置在至少两个第二金属块131上，相邻的两个第二金属块131之间设置有第二绝缘层14。第二绝缘层14设置有多个第二通孔141，第二通孔141设置在第二金属块131的上方。多个第二通孔141与多个第一通孔121错位设置，例如第二通孔141设置在第二绝缘层14的中间位置，第一通孔121设置在第一绝缘层12的两侧位置，进而避免第二通孔141与第一通孔121重叠。第二绝缘层14优选为缓冲绝缘层。

第三金属层15设置在第二绝缘层14上，第三金属层15通过第二通孔141与第二金属块131连接，即至少两个第二金属块131通过第三金属层15连接。第三金属层15优选为ITO(Indium Tin Oxides，铟锡氧化物半导体透明导电膜)层。

其中，第三金属层15用于将至少两个第二金属块131连接起来。在至少两个第二金属块131中的一个第二金属块131发生腐蚀时，由于第二绝缘层14的作用，其他的第二金属块131不会继续腐蚀，其他的第二金属块131通过第三金属层15连接，进而保护了端子10的正常功能，提高端子10的使用寿命。

此外，由于本实施例所揭示的端子10的制造工艺与现有技术的端子的制造工艺相同，在不改变制造工艺的条件下，本实施例能够提高端子10的良率。

本发明还提供第一实施例的端子的制备方法，其在第一实施例所揭示的端子10的基础上进行描述。如图3所示，本实施例所揭示的制备方法包括以下步骤：

步骤S31：设置第一金属层11，包括至少两个间隔设置的第一金属块111；

其中，第一金属层11设置在集成芯片或者柔性印刷电路板上。相邻的两个第一金属块111之间存在间隙，即第一金属层11通过分段式设计成至少两个第一金属块111。

步骤S32：在第一金属11上设置第一绝缘层12，第一绝缘层12设置有多个第一通孔121；

其中，相邻的两个第一金属块111之间设置有第一绝缘层12。第一通孔121设置在第一金属块111的上方。第一绝缘层12优选为缓冲绝缘层。

步骤S33：在第一绝缘12上设置第二金属层13，第二金属层13包括至少两个间隔设置的第二金属块131，第二金属块131通过第一通孔121与对应的第一金属块111连接；

其中，第二金属块131设置在相邻的两个第一金属块11的上方，第二金属块131通过第一通孔121分别与相邻的两个第一金属块111连接，即相邻的两个第一金属块111通过第二金属块131连接，相当于至少两个第二金属块131用于将至少两个第一金属块111连接起来。在至少两个第一金属块111中的一个第一金属块111发生腐蚀时，由于第一绝缘层12的作用，其他的第一金属块111不会继续腐蚀，其他的第一金属块111通过至少两个第二金属块131连接，进而保护了端子10的正常功能，提高端子10的使用寿命。

步骤S34：在第二金属13上设置第二绝缘层14，第二绝缘层14设置有多个第二通孔141；

其中，第二绝缘层14设置在至少两个第二金属块131上，相邻的两个第二金属块131之间设置有第二绝缘层14。

第二通孔141设置在第二金属块131的上方。多个第二通孔141与多个第一通孔121错位设置，例如第二通孔141设置在第二绝缘层14的中间位置，第一通孔121设置在第一绝缘层12的两侧位置，进而避免第二通孔141与第一通孔121重叠。第二绝缘层14优选为缓冲绝缘层。

步骤S35：在第二绝缘层14上设置第三金属层15，第三金属层15通过第二通孔141与第二金属块131连接；

其中，第三金属层15优选为ITO(Indium Tin Oxides，铟锡氧化物半导体透明导电膜)层。

第三金属层15用于将至少两个第二金属块131连接起来。在至少两个第二金属块131中的一个第二金属块131发生腐蚀时，由于第二绝缘层14的作用，其他的第二金属块131不会继续腐蚀，其他的第二金属块131通过第三金属层15连接，进而保护了端子10的正常功能，提高端子10的使用寿命。

本发明还提供第一实施例的显示装置，如图4所示，本实施例所揭示的显示装置40包括显示区域41和非显示区域42，显示区域41优选为显示屏。

显示装置40进一步在非显示区域42设置集成芯片43和柔性印刷电路板44，集成芯片43用于产生驱动信号，集成芯片43通过端子与柔性印刷电路板44连接，该端子优选为上述实施例所揭示的端子10，在此不再赘述。

综上所述，本发明的第一金属层包括至少两个间隔设置的第一金属块，第二金属层包括至少两个间隔设置的第二金属块，第二金属块通过第一通孔与对应的第一金属块连接，第三金属层通过第二通孔与第二金属块连接；端子采用分段式设计，在端子发生腐蚀时，不会继续腐蚀，保护了端子的正常功能，并且提高了端子的使用寿命，提高端子的良率。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。