半导体封装件的制作方法

技术总结
提供了半导体封装件，所述半导体封装件包括封装构件和应力控制层。封装构件包括包封层和至少一个芯片。包封层包封所述至少一个芯片。应力控制层设置在封装构件的表面上。应力控制层具有达到应力控制层防止封装构件具有翘曲的程度的内应力。

技术研发人员：张根豪;赵泰济;沈锺辅
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
文档号码：201610662850
技术研发日：2016.08.12
技术公布日：2017.02.22