1.一种LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝中包括：基板以及设置在所述基板上的至少一排LED芯片组；所述基板两端设有金属层及与所述金属层固定连接的金属架，所述金属层通过金属线与其相邻的LED芯片连接；
在每排LED芯片组中包括多个基于所述基板中心对称排列的LED芯片，每两个LED芯片之间通过金属线连接；
沿基板的端部到基板的中心位置的方向上，每两个LED芯片之间的距离逐渐增加，且该距离呈斐波那契数列排列。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，每排LED芯片组中包括的LED芯片的数量为奇数，则所述基板的中心位置设有一LED芯片，其他LED芯片基于基板的中心位置对称排列在基板的两侧；且沿基板的端部到基板的中心位置的方向上，每两个LED芯片之间的距离呈斐波那契数列排列。
3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，每排LED芯片组中包括的LED芯片的数量为偶数，则所述LED芯片基于基板的中心位置对称排列在基板的两侧；且沿基板的端部到基板的中心位置的方向上，每两个LED芯片之间的距离呈斐波那契数列排列。
4.如权利要求1-3任意一项所述的LED灯丝，其特征在于，每排LED芯片组中包括的LED芯片的数量范围为1~28。
5.如权利要求4所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片采用正装/倒装回流的方式焊接在基板上。
6.如权利要求1-3任意一项所述的LED灯丝，其特征在于，
所述基板为透明基板或陶瓷基板；
所述透明基板为玻璃或蓝宝石或透明陶瓷。
7.如权利要求1-3任意一项所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板、LED芯片以及金属线上设有荧光粉介质层，所述荧光粉介质层由一种或多种荧光粉与硅胶混合而成。