彩膜基板及其制造方法与流程

文档序号:12275392阅读:572来源:国知局
彩膜基板及其制造方法与流程

本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种彩膜基板及其制造方法。



背景技术:

AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极管)被认为最具有市场应用潜力的显示技术,特别是在高分辨率显示方面具有广阔市场前景。制造AMOLED的滤光片需要FMM(Fine Metal Mask,高精度金属掩模板),然而受限于FMM的孔径比和网格宽度等因素,高分辨率的AMOLED难以实现,同时FMM的制造工艺十分复杂,导致制造成本较高,因此业界提出一种AMOLED+CF技术,该技术将滤光片设置于一独立基体上,不使用FMM。但是,基于该技术的显示面板在弯折时其滤光片容易损伤。



技术实现要素:

鉴于此,本发明提供一种彩膜基板及其制造方法,能够有效防止弯折对滤光片造成损伤,有效提高彩膜基板的使用寿命。

本发明一实施例的彩膜基板的制造方法,包括:提供一基体;形成覆盖基体的第一有机聚合物层;在第一有机聚合物层上形成彩色滤光片层,其中彩色滤光片层中的各个颜色的滤光片间隔设置;形成覆盖彩色滤光片层的第二有机聚合物层。

其中,在第一有机聚合物层上形成彩色滤光片层之前,所述制造方法还包括:将第一有机聚合物层的上表面划分为交错设置的第一区域和第二区域,第一区域用于形成各个颜色的滤光片;在第二区域形成一油墨层。

其中,在第二区域形成一油墨层的步骤,包括:形成覆盖第一有机聚合物层的负性光阻层;对负性光阻层进行曝光,以去除未曝光的第二区域的负性光阻层,且曝光而保留第一区域的负性光阻层;在第二区域涂布一油墨层并固化;在油墨层固化后去除第一区域的负性光阻层。

其中,在第一有机聚合物层上形成彩色滤光片层的步骤,包括:在第一有机聚合物层上形成覆盖油墨层的负性光阻层;对负性光阻层进行曝光,以在第一区域形成滤光片。

其中,在形成覆盖彩色滤光片层的第二有机聚合物层之后,所述制造方法还包括:形成覆盖第二有机聚合物层的保护层。

其中,基体包括衬底基材以及覆盖于衬底基材上的隔离层,第一有机聚合物层覆盖于隔离层上,隔离层用于防止水和氧经过隔离层以及第一有机聚合物层进入彩膜基板的内部。

其中,彩色滤光片层包括红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片以及白色滤光片,或者包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片。

本发明一实施例的彩膜基板,包括:基体;覆盖于基体上的第一有机聚合物层;形成于第一有机聚合物层上的彩色滤光片层,其中彩色滤光片层中的各个颜色的滤光片间隔设置;覆盖彩色滤光片层上的第二有机聚合物层。

其中,彩膜基板还包括形成于第一有机聚合物层上且位于相邻两个颜色的滤光片之间的油墨层。

其中,彩膜基板进一步包括覆盖于第二有机聚合物层上的保护层。

有益效果:本发明实施例通过第一有机聚合物层和第二有机聚合物层封装滤光片,能够有效防止弯折对滤光片造成损伤,有效提高彩膜基板的使用寿命,有利于实现高分辨率的AMOLED面板。

附图说明

图1是本发明一实施例的彩膜基板的制造方法的流程图;

图2是本发明一实施例制造彩膜基板的场景示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下,下述各个实施例以及实施例中的特征可以相互组合。并且,本发明全文所采用的方向性术语,例如“上”、“下”等措辞,均是为了更好的描述各个实施例,并非用于限制本发明的保护范围。

请参阅图1,为本发明一实施例的彩膜基板的制造方法。所述彩膜基板的制造方法可以包括步骤S11~S19。

S11:提供一基体。

所述基体包括但不限于玻璃基材、透明塑料基材和可挠式基材。当然,该基体也可以设置有钝化保护层,如图2所示,基体21包括衬底基材211和覆盖于衬底基材211上的隔离层212。衬底基材211可以为玻璃基材、透明塑料基材或可挠式基材。隔离层212为一隔水隔氧的保护层,用于防止水和氧经过隔离层212以及下文的第一有机聚合物层进入彩膜基板的内部。该隔离层212的材料包括但不限于Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx、ZrO2等无机化合物。

本实施例可采用涂布方式在衬底基材211上形成厚度为0.5~1μm的隔离层212。当然,本实施例也可以通过其他方式,例如PECVD(Plasma Enhanced Chemical vapor deposition,等离子化学气相沉积)、PLD(Pulsed Laser Deposition,脉冲激光沉积)、ALD(Atomic Layer Deposition,原子层沉积)、Sputter(溅射)等方法形成隔离层212。

S12:形成覆盖基体的第一有机聚合物层。

本实施例可以采用IJP(Inkjet Printing,喷墨印刷)、Slot-Die Coating(夹缝式挤压型涂布)等方式在隔离层212上形成第一有机聚合物层22。该第一有机聚合物层22的厚度可以为3~5μm,其材料包括但不限于丙烯酸(Acrylic)、六甲基二硅醚(HMDSO)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等。

所述第一有机聚合物层22优选为柔性结构,其与彩膜基板内的器件(例如彩色滤光片)对应设置,能够保护对应的器件不会弯曲或者弯曲较轻微,从而保护该器件不会被弯折破坏。其中,所谓对应设置可理解为:在沿垂直于彩膜基板的视线方向,器件的投影至少部分位于第一有机聚合物层22所在区域,换言之,所述器件与第一有机聚合物层22至少部分重叠。基于此,当彩膜基板进行弯折时,第一有机聚合物层22可以与对应位置的器件作为一个整体参与弯折,所述器件在弯折时不易遭受破坏,使得彩膜基板具有良好的可弯折性能,进一步使得具有该彩膜基板的显示面板,例如基于AMOLED技术的显示面板,具有柔性显示功能。

S13:形成覆盖第一有机聚合物层的负性光阻层。

继续参阅图2,本实施例可以采用Slot-Die Coating等方式在第一有机聚合物层22上形成负性光阻层23。

S14:将第一有机聚合物层的上表面划分为交错设置的第一区域和第二区域,并对负性光阻层进行曝光,以去除未曝光的第二区域的负性光阻层,且曝光而保留第一区域的负性光阻层。

如图2所示,采用光罩30对负性光阻层23进行曝光。该光罩30的透光开口与第一区域24对应设置,且透光开口与滤光片的开口的相同。曝光的第一区域24的负性光阻层23得以保留,第二区域25的负性光阻层23因为未被曝光而被去除。这种曝光技术可视为一种光刻技术,可以使得后续制得的彩膜基板的分辨率高达600PPI(Pixels Per Inch,像素数目)以上。

S15:在第二区域涂布一油墨层并固化。

其中,黑色油墨层26对负性光阻层23有很强的疏水性,并且油墨层26采用低温固化型或UV固化型的油墨。

S16:在油墨层固化后去除第一区域的负性光阻层。

在黑色油墨层26固化后,将上述结构浸泡于显影液中以去除第一区域24的负性光阻层23,从而定义出滤光片的开口区。

S17:在第一有机聚合物层上形成覆盖油墨层的负性光阻层。

S18:对负性光阻层进行曝光,以在第一区域形成滤光片。

在本发明实施例中,彩膜基板的彩色滤光片层包括红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片以及白色滤光片,或者包括红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片。参阅图2,以彩色滤光片层包括红色滤光片281、绿色滤光片282和蓝色滤光片283为例,采用光罩40对负性光阻层27进行曝光。该光罩40的透光开口与红色滤光片281之外的区域对应设置,曝光的负性光阻层27得以保留,未被曝光的负性光阻层27被去除,从而定义出红色滤光片281的开口区。同理,采用另外两个光罩继续对负性光阻层27进行曝光,该两个光罩的透光开口分别与绿色滤光片282和蓝色滤光片283之外的区域对应设置,曝光的负性光阻层27得以保留,未被曝光的负性光阻层27被去除,从而定义出绿色滤光片282的开口区和蓝色滤光片283的开口区。

本发明实施例可以通过间隔设置的黑色油墨层26代替光罩,蒸镀形成各颜色的滤光片,从而降低制造成本。

S19:形成覆盖彩色滤光片层的第二有机聚合物层。

本实施例可以采用IJP、Slot-Die Coating等方式在彩色滤光片层上形成第二有机聚合物层29。该第二有机聚合物层29的厚度可以为3~5μm,其材料可以与第一有机聚合物层22的材料相同,也可以不相同。

由上述可知,彩色滤光片层中的各个颜色的滤光片被封装在第一有机聚合物层22和第二有机聚合物层29之中,从而能够有效防止弯曲、折叠彩膜基板对滤光片造成损伤,有效提高彩膜基板的使用寿命,有利于实现高分辨率的AMOLED面板。

进一步地,本发明实施例还可以形成覆盖第二有机聚合物层29的保护层291。该保护层291为一隔水隔氧的保护层,用于防止水和氧经过保护层291以及第二有机聚合物层29进入彩膜基板的内部。并且,该保护层291和隔离层212的材料可以相同,也可以不相同。

本发明还提供一实施例的彩膜基板。该彩膜基板包括:基体;覆盖于基体上的第一有机聚合物层;形成于第一有机聚合物层上的彩色滤光片层,其中彩色滤光片层中的各个颜色的滤光片间隔设置;覆盖彩色滤光片层上的第二有机聚合物层。另外,彩膜基板还可以包括形成于第一有机聚合物层上且位于相邻两个颜色的滤光片之间的油墨层。进一步地,第二有机聚合物层上还形成有保护层。

本实施例的彩膜基板可以由图1和图2所示方法制得,因此具有与上述方法制得的彩膜基板相同的有益效果。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,例如各实施例之间技术特征的相互结合,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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