技术总结
本文揭示堆叠微电子装置及用于制造堆叠微电子装置的方法。在一个实施例中，一种制造微电子装置的方法包括：在第一微电子裸片的前侧上形成多个电隔离的多层金属间隔件；及将第二微电子裸片的后侧表面附接到个别金属间隔件。在另一实施例中，所述制造所述微电子装置的方法可进一步包括：在所述第一裸片的前侧引线接合上形成顶层间隔件元件。
技术研发人员：埃德蒙·坤典·赖;廖世雄;李俊光
受保护的技术使用者：美光科技公司
文档号码：201610963938
技术研发日：2008.07.29
技术公布日：2017.01.04