1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板和连接器，所述电路板上设有限位结构，所述连接器包括接脚，所述连接器的接脚固定在所述限位结构上以实现所述电路板和所述连接器的电性连接，所述连接器还包括本体，所述接脚向外凸出形成，所述连接器的本体上设有防触电部件。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述限位结构包括自所述电路板的上表面向下凹陷形成的焊盘槽孔，所述连接器的接脚插接于所述电路板的焊盘槽孔中。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘槽孔的内壁设置有导电膜。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述导电膜为铜膜。
5.如权利要求2-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘槽孔内进一步设有第一夹持件，所述第一夹持件用于在所述连接器的接脚插接于所述电路板的焊盘槽孔中时夹持所述连接器的接脚。
6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一夹持件包括至少一组相对的金属端子，当所述连接器的接脚插接于所述电路板的焊盘槽孔中时，所述至少一组相对的金属端子与所述连接器的接脚形成机械以及电性连接。
7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，每一组所述金属端子至少包括一组对称的向所述焊盘槽孔中心凸起的接触部，当所述连接器的接脚插接于所述电路板的焊盘槽孔中时，所述的金属端子上的接触部与所述连接器的接脚形成机械以及电性连接。
8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述限位结构包括设置于所述电路板上的第二夹持件，在将所述连接器安装到所述电路板上时，所述第二夹持件用于夹持所述连接器的接脚，以使所述第二夹持件与所述连接器的接脚形成机械以及电性连接。
9.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述防触电部件避开所述接脚包覆在所述本体的外表面上。
10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电路板组件。