技术总结
本发明公开了一种真空封装设备，属于封装技术领域。所述真空封装设备包括：封装本体和控制部件，所述封装本体设置有空腔，所述封装本体设置有开口；所述控制部件固定设置在所述开口处，所述控制部件内设有腔体，所述腔体内设置有卡接组件，所述卡接组件用于密封所述开口，所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口，所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通，所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。本发明解决了相关技术中当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，故障排查时间较长的问题，缩短了故障排查时间，用于封装作业。
技术研发人员：谷春生;白雪飞;王利娜;贾丹;崔富毅;王选生
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
文档号码：201611219478
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.03.15