1.一种LED COB器件，其特征在于，包括基板、至少一个LED芯片、驱动芯片及整流芯片、围坝以及封装胶体，所述LED芯片设置于所述基板上，所述围坝包括第一围坝和第二围坝，所述LED芯片设置于所述第一围坝内，所述驱动芯片及整流芯片设置于所述第二围坝内，所述封装胶体填充于所述围坝内并覆盖围坝内的LED芯片、驱动芯片及整流芯片。
2.根据权利要求1所述的LED COB器件，其特征在于，所述基板的正面设置有固晶区及电极区；
所述固晶区包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区位于所述基板的中央位置；
所述第二固晶区分布于所述基板的一对对角上。
3.根据权利要求2所述的LED COB器件，其特征在于，所述电极区为设置于所述基板正面的金属层。
4.根据权利要求3所述的LED COB器件，其特征在于，所述金属层设置有两个，分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层分别位于所述基板的另外一对对角上。
5.根据权利要求2所述的LED COB器件，其特征在于，所述第一固晶区的表面设置有高反射层，所述高反射层的反射率高于98%。
6.根据权利要求2所述的LED COB器件，其特征在于，所述第一固晶区呈闭合环状结构，其直径为11mm。
7.根据权利要求1所述的LED COB器件，其特征在于，所述第一围坝由白色围坝胶制成，所述第一围坝的直径为0.4~1.0mm。
8.根据权利要求1所述的LED COB器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，呈矩形，其尺寸为19*19mm。
9.根据权利要求1所述的LED COB器件，其特征在于，所述封装胶体由透明硅胶和荧光粉构成。