用于晶片盒的充抽气装置的制作方法

本实用新型属于半导体设备技术领域，特别是涉及一种用于晶片盒的充抽气装置。

背景技术：

在半导体制造领域中，由于晶片易碎且需避免环境中的微粒污染，因此在晶片的保存和运输过程中，通常需将晶片放置于晶片盒中。

在半导体制造过程中，会对晶片执行各种半导体制造工艺。例如，在晶片上沉积作为电极的金属之后，通常会对金属进行刻蚀，以便形成需要的金属图案。在刻蚀制程之后会有氯气(Cl₂)随着晶片卸载进入晶片盒，氯气与金属图案上的金属(例如，Al)反应生成氯化物，对晶片造成了腐蚀，腐蚀严重影响晶片上的电路和器件的性能。再例如，在对晶片进行各种湿法清洗的制程之后，产生的水蒸气会进入晶片盒，在晶片上结晶，如不及时去除这种水蒸气会对晶片造成诸多严重的缺陷，严重影响晶片上的电路和器件的性能甚至出现失效的晶片。

为了避免出现上述缺陷，目前通常是在晶片的制造制程中尽可能调整制程参数和时间，尽量减少诸如氯气或水蒸气等污染物随晶片进入晶片盒。

然而，上述调整方法不可控，并且上述调整方法只是在晶片进入晶片盒之前进行，在晶片进入晶片盒之后，晶片盒内仍有诸如氯气或水蒸气等污染物存在，仍会对晶片造成缺陷。因此，在现有技术中，晶片盒的内环境无法得到改善，大大影响晶片盒内的晶片上器件和电路的可靠性。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于晶片盒的充抽气装置，用于解决现有技术中的晶片盒的内环境无法得到改善，从而大大影响晶片盒内的晶片上器件和电路的可靠性的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于晶片盒的充抽气装置，所述充抽气装置包括接头部和导气部，其中，

所述接头部包括中空结构的螺柱和盖合在所述螺柱上的螺帽，所述螺柱固定在所述晶片盒的门上且穿通所述门，所述螺帽与所述螺柱螺纹连接，所述螺柱上设置有穿通所述螺柱的侧壁的第一通孔，所述第一通孔位于所述晶片盒的内部，所述螺帽上设置有穿通所述螺帽的侧壁的第二通孔；

所述导气部包括导气枪头和导管，所述导气枪头穿过所述螺柱与所述螺帽卡接，所述导气枪头上设置有穿通所述导气枪头的侧壁的第三通孔，当所述螺帽和所述导气枪头卡接时，所述第二通孔和所述第三通孔对准，所述导管的一端与所述导气枪头连接，另一端与气泵连接。

作为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的一种优选方案，所述螺柱为两端开放的筒体结构，所述螺柱的外侧壁上设置有第一档扣，所述螺帽为顶端封闭底端开放的筒体结构，所述螺帽的外侧壁上设置有第二档扣，当所述第一档扣与所述第二档扣相接触时，所述第一通孔与所述第二通孔错位。

作为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的一种优选方案，所述门的外侧还设置有挡板，所述挡板上设置有穿通所述挡板的透孔，所述透孔与所述螺柱的筒体的中空空间对准，所述透孔供所述导气枪头通过进入所述螺柱与所述螺帽卡接，所述挡板上还设置有第一限位件，所述第一限位件位于所述透孔的一侧且位于所述门与所述挡板之间，所述第一限位件垂直于所述挡板布置。

作为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的一种优选方案，所述导气枪头的外侧壁上设置有第二限位件，所述第二限位件穿过所述透孔，当所述第二限位件与所述第一限位件相接触时，所述第一通孔与所述第二通孔和第三通孔对准。

作为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的一种优选方案，所述螺帽的筒体结构的中空深度大于所述螺柱相对于所述螺帽的可旋高度。

作为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的一种优选方案，所所述螺帽的内顶部设置有刀口，导气枪头的顶部设置有切口，所述刀口和所述切口相匹配。

作为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的一种优选方案，所述刀口为十字刀口、一字刀口或环形刀口，所述切口相应地为十字切口、一字切口或环形切口。

作为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的一种优选方案，所述导气枪头经由柱塞与所述导管连接。

如上所述，本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置，具有以下有益效果：本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置，通过设置在晶片盒的门上的接头部的螺帽和螺柱的配合，在不需要充抽气时将螺帽和螺柱上的两通孔错位能保证晶片盒封闭；在需要充抽气时将导气枪头卡接到螺帽上，通过导气枪头和螺帽与螺柱上的三通孔之间的对准，来实现晶片盒内部空间与气泵之间的连通；因此，本实用新型的充抽气装置通过螺帽、螺柱和导气枪头之间的配合，可以方便地对晶片盒的内部进行充抽气，从而减少所述晶片盒内氯气或水蒸气等污染物存在，避免对晶片造成缺陷，大大改善了晶片盒的内环境，确保晶片盒内的晶片上器件和电路的可靠性。

附图说明

图1显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的结构示意图。

图2显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置中的接头部中的螺柱的与晶片盒的门配合结构示意图。

图3显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置中的接头部中的螺柱的结构示意图。

图4显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置中的接头部中的螺帽的立体结构示意图。

图5显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置中的接头部中的螺帽的俯视结构示意图。

图6显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置中的导气部的立体结构示意图。

图7显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置中的导气部的俯视结构示意图。

图8显示为本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置的分解结构示意图。

元件标号说明

1 接头部

11 螺柱

111 第一通孔

112 第一档口

12 螺帽

121 第二通孔

122 第二档口

123 刀口

2 导气部

21 导气枪头

211 第三通孔

212 切口

22 柱塞

23 第二阻挡件

24 导管

3 晶片盒的门

4 挡板

41 透孔

42 第一阻挡件

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图8，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

请参阅图1至图7，本实用新型提供一种用于晶片盒的充抽气装置，如图1所示，充抽气装置包括接头部1和与接头部1连接的导气部2。如图2至图5所示，接头部1包括中空结构的螺柱11和盖合在螺柱11上的螺帽12。如图2及图3所示，螺柱11固定在晶片盒的门3上且穿通门3，螺柱11上设置有穿通螺柱11的侧壁的第一通孔111。第一通孔111位于所述晶片盒的内部、与晶片盒的内部联通。如图4及图5所示，螺帽12上设置有穿通螺帽12的侧壁的第二通孔121。根据本实用新型的一个实施例，螺帽12可以与螺柱11螺纹连接，螺帽12上的第二通孔121与螺柱11上的第一通孔111可以随着螺帽12和螺柱11的旋转而错位或对准，从而本实用新型的晶片盒的内部通过螺帽12和螺柱11上的两通孔111和121之间的错位而封闭，随着两通孔111和121的对准而开放。

下面结合图6及图7描述导气部2的结构。如图6及图7所示，导气部2包括导气枪头21和导管24，导气枪头21穿过螺柱11与螺帽12卡接，导气枪头21上设置有穿通导气枪头21的侧壁的第三通孔211，当螺帽12和导气枪头21卡接时，第二通孔121和第三通孔211对准，导管24的一端与导气枪头21连接，另一端与气泵(未示出)连接。

下面描述根据本实用新型的一个实施例的充抽气装置的组装过程：

首先，螺柱11可以一体成型在晶片盒的门3上，然后将螺帽12盖合在螺柱11之上，螺帽12通过螺纹旋套在螺柱11上，螺柱11上的第一通孔111与螺帽12上的第二通孔121的相对位置关系随着螺帽12在螺柱11上的旋转而发生变化。当第一通孔111和第二通孔121错位(未对准)时，螺柱11和螺帽12不会连通晶片盒的内部和外部，晶片盒内部空间密闭。在平常不用对晶片盒的内部进行抽充气时，螺柱11和螺帽12上的通孔错位，保证了晶片盒内部密闭。

当需要对晶片盒内部进行抽充气时，可以将导气部2的导气枪头21穿过螺柱11卡接到螺帽12，并且将导气管24连接到气泵。导气枪头21与螺帽12卡接之后，导气枪头21上的第三通孔211与螺帽12上的第二通孔121对准。然后转动导气枪头21，导气枪头21带动螺帽12相对于螺柱11旋转，使得导气枪头21上的第三通孔211、螺帽12上的第二通孔121和螺柱11上的第一通孔111对准，从而晶片盒的内部开放，气泵就可以对晶片盒的内部进行充抽气。

在上述组装过程中，螺柱11和螺帽12上的通孔之间的错位与对准可以通过人工来手动旋转控制。根据本实用新型的一个实施例，可以在螺柱11和螺帽12上分别设置档扣，通过两档扣之间的接触，来保证在平常不需要充气时螺柱11和螺帽12上通孔之间的错位，进而保证晶片盒内部空间的密闭。

作为示例，如图2至图5所示，螺柱11可以是两端开放的筒体结构，螺帽12可以是顶端封闭底端开放的筒体结构。螺柱11的外侧壁上设置有第一档扣112，螺帽12的外侧壁上设置有第二档扣122。随着螺帽12旋转在螺柱11上，当第一档扣112与第二档扣122相接触时，第一通孔111与第二通孔121错位。可以看出，通过设置这样的第一档扣112与第二档扣122，可以非常方便地自动实现螺柱11和螺帽12上的通孔之间的错位，从而方便地实现在不用充抽气时晶片盒内部空间的密闭。

另外，如前所述，当需要对晶片盒内部进行抽充气时，将导气枪头21与螺帽12卡接之后，导气枪头21上的第三通孔211与螺帽12上的第二通孔121对准。然后转动导气枪头21，导气枪头21带动螺帽12相对于螺柱11旋转，使得导气枪头21上的第三通孔211、螺帽12上的第二通孔121和螺柱11上的第一通孔111对准，从而晶片盒的内部开放。

这里，导气枪头21上的第三通孔211和螺帽12上的第二通孔121与螺柱11上的第一通孔111之间的错位与对准可以通过人工来手动旋转控制。根据本实用新型的一个实施例，可以在导气枪头21设置限位件，通过限位件，来保证在需要充抽气时第三通孔211和第二通孔121与第一通孔111之间对准，进而保证晶片盒内部与气泵连通。

具体地，下面结合图7描述如何在导气枪头21设置限位件和如何利用限位件实现晶片盒内部与气泵连通。如图7所示，门3的外侧还可以设置有挡板4，挡板4上设置有穿通挡板4的透孔41，透孔41与螺柱11的筒体的中空空间对准，透孔41供导气枪头23通过进入螺柱11与螺帽12卡接。挡板4上还设置有第一限位件42，第一限位件42位于透孔41的一侧且位于门3与挡板4之间。根据本实用新型的一个实施例，第一限位件42可以垂直于挡板4布置。另外，导气枪头21的外侧壁上可以设置有第二限位件23，第二限位件23可以穿过透孔41。随着导气枪头21转动，导气枪头21带动螺帽12相对于螺柱11旋转，当第二限位件23与第一限位件42相接触时，第一通孔111与第二通孔121和第三通孔211对准。可以看出，通过设置这样的第一限位件42与第二限位件23，可以非常方便地自动实现螺柱11、螺帽12和导气枪头21上的通孔之间的对准，从而方便地实现在需要充抽气时晶片盒内部空间与气泵之间的连通。换言之，当螺柱11、螺帽12和导气枪头21上的通孔对准时，晶片盒、螺帽、螺柱、导气枪头和导管形成导气通路，气泵可以对晶片盒内部进行充抽气。

作为示例，螺帽12的筒体结构的中空深度大于螺柱11相对于螺帽12的可旋高度。这样是为了保证螺柱11不会影响螺帽12与导气枪头21之间的充分卡接。

为了实现螺帽12与导气枪头21之间的卡接，可以在螺帽12的内顶部设置刀口123，在导气枪头21的顶部设置与螺帽12的刀口123相匹配的切口212。切口212与刀口123的形状可以根据需要而设计成不同的形状。根据本实用新型的一个实施例，如图3和图4所示，刀口123可以为十字刀口，切口212可以为十字切口。根据本实用新型的另一个实施例，刀口123可以为一字刀口，切口212可以为一字切口。刀口123可以为环形刀口，切口212可以为环形切口。

作为示例，如图6及图7所示，导气枪头21可以经由柱塞22与导管24连接。柱塞22的外径可以大于螺柱11的内径，以便盖住螺柱11的中空空间。

综上所述，本实用新型提供一种用于晶片盒的充抽气装置，所述充抽气装置包括接头部和导气部，其中，所述接头部包括中空结构的螺柱和盖合在所述螺柱上的螺帽，所述螺柱固定在所述晶片盒的门上且穿通所述门，所述螺帽与所述螺柱螺纹连接，所述螺柱上设置有穿通所述螺柱的侧壁的第一通孔，所述第一通孔位于所述晶片盒的内部，所述螺帽上设置有穿通所述螺帽的侧壁的第二通孔；所述导气部包括导气枪头和导管，所述导气枪头穿过所述螺柱与所述螺帽卡接，所述导气枪头上设置有穿通所述导气枪头的侧壁的第三通孔，当所述螺帽和所述导气枪头卡接时，所述第二通孔和所述第三通孔对准，所述导管的一端与所述导气枪头连接，另一端与气泵连接。本实用新型的用于晶片盒的充抽气装置，通过设置在晶片盒的门上的接头部的螺帽和螺柱的配合，在不需要充抽气时将螺帽和螺柱上的两通孔错位能保证晶片盒封闭；在需要充抽气时将导气枪头卡接到螺帽上，通过导气枪头和螺帽与螺柱上的三通孔之间的对准，来实现晶片盒内部空间与气泵之间的连通；因此，本实用新型的充抽气装置通过螺帽、螺柱和导气枪头之间的配合，可以方便地对晶片盒的内部进行充抽气，从而减少所述晶片盒内氯气或水蒸气等污染物存在，避免对晶片造成缺陷，大大改善了晶片盒的内环境，确保晶片盒内的晶片上器件和电路的可靠性。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。