树脂膜形成用复合片、以及带树脂膜的芯片的制造方法与流程

文档序号:11289472阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种树脂膜形成用复合片,其具有在支撑片上直接叠层有能够形成树脂膜的树脂膜形成用膜的结构,且满足下述要件(I)及(II)。要件(I):将待与硅晶片贴合一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(α)贴合在硅晶片上之后,在23℃的环境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剥离条件(x)下测定的、将该树脂膜形成用膜从该硅晶片剥离所需要的剥离力(α1)为0.05~10.0N/25mm;要件(II):在所述剥离条件(x)下测定的、将所述支撑片从与所述支撑片直接叠层一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(β)剥离所需要的剥离力(β1)是剥离力(α1)以上的值。

技术研发人员:米山裕之;佐伯尚哉;小桥力也
受保护的技术使用者:琳得科株式会社
技术研发日:2016.02.03
技术公布日:2017.09.26
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