1.一种功率型贴片半导体元件，其特征在于：包括组合芯片，所述组合芯片的上表面焊接有上电极片（1），下表面焊接有下电极片（2）；所述组合芯片的外侧设有容器状阻燃绝缘外壳（3），所述外壳与所述组合芯片之间填充有封装填料（4），所述上电极片（1）和下电极片（2）的自由端延伸至所述外壳外，作为所述半导体元件的两个连接引脚。
2.如权利要求1所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述组合芯片包括一个以上叠放到一起的单芯片。
3.如权利要求1所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述组合芯片为一个压敏电阻芯片（5）或两个上、下叠放到一起的瞬态抑制二极管芯片（6）。
4.如权利要求3所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述瞬态抑制二极管芯片（6）的上、下表面设有导电层，瞬态抑制二极管芯片（6）与瞬态抑制二极管芯片（6）之间以及上电极片（1）和下电极片（2）与瞬态抑制二极管芯片（6）之间通过焊料片（8）进行焊接；上电极片（1）和下电极片（2）与所述压敏电阻芯片（5）之间通过焊料片（8）进行焊接。
5.如权利要求1所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述上电极片（1）包括第一水平焊接片（11）和第一连接片（12），所述第一水平焊接片（11）焊接于所述组合芯片的上表面，所述第一连接片（12）与所述第一水平焊接片（11）垂直，所述第一连接片（12）用于作为所述半导体元件的一个连接引脚；所述下电极片（2）包括第二水平焊接片（21）和第二连接片（22），所述第二水平焊接片（21）焊接于所述组合芯片的下表面，所述第二连接片（22）与所述第二水平焊接片（21）垂直，所述第二连接片（22）用于作为所述半导体元件的另一个连接引脚。
6.如权利要求1所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述上电极片（1）包括第一水平焊接片（11）和第一连接片（12），所述第一水平焊接片（11）焊接于所述组合芯片的上表面，所述第一连接片（12）包括第一竖直连接部（121）和第一水平连接部（122），所述第一竖直连接部（121）的上端与所述第一水平焊接片（11）固定连接，所述第一竖直连接部（121）的下端位于所述外壳外，与所述第一水平连接部（122）固定连接，所述第一水平连接部（122）用于作为所述半导体元件的一个连接引脚；所述下电极片（2）包括第二水平焊接片（21）和第二连接片（22），所述第二水平焊接片（21）焊接于所述组合芯片的下表面，所述第二连接片（22）包括第二竖直连接部（221）和第二水平连接部（222），所述第二竖直连接部（221）的上端与所述第二水平焊接片（21）固定连接，所述第二竖直连接部（221）的下端位于所述外壳外，与所述第二水平连接部（222）固定连接，所述第二水平连接部（222）用于作为所述半导体元件的另一个连接引脚。
7.如权利要求5或6所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述第一水平焊接片（11）和第二水平焊接片（12）上设有若干个通孔（9）。
8.如权利要求5或6所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述第一连接片（12）和第二连接片（22）的前后侧面上以及第二水平焊接片（21）与第二连接片（22）的连接处设有凹槽（7）。
9.如权利要求1所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述外壳使用阻燃绝缘的塑料、陶瓷或绝缘处理过的金属材料制作。
10.如权利要求1所述的功率型贴片半导体元件，其特征在于：所述封装填料（4）的制作材料为阻燃绝缘的环氧树脂、硅橡胶、石英砂和/或滑石粉。