技术总结
本发明公开了一种功率型贴片半导体元件，涉及电子元器件技术领域。所述半导体元件包括组合芯片，所述组合芯片的上表面焊接有上电极片，下表面焊接有下电极片；所述组合芯片的外侧设有容器状阻燃绝缘外壳，所述外壳与所述组合芯片之间填充有封装填料，所述上电极片和下电极片的自由端延伸至所述外壳外，作为所述半导体元件的两个连接引脚。所述半导体元件可封装与传统插件式半导体元件相同的半导体芯片，在功率和其它电性指标上与插件元件保持相同的水平；电极片与半导体芯片焊接好后装入外壳，并填充以封装填料，所填充的封装填料具有阻燃特性，所用外壳也为阻燃材质，半导体芯片整个被阻燃材料所包裹，能有效阻止明火。
技术研发人员：张晗;周云福;黄亚发
受保护的技术使用者：广东百圳君耀电子有限公司
文档号码：201710019146
技术研发日：2017.01.12
技术公布日：2017.05.31