具有埋入式电路的封装基材的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种具有埋入式电路的封装基材，封装基材包括第一重新分布层，第一重新分布层还包括第一电路以及第一介电层；第一电路埋设在第一介电层中，第一电路具有顶面与第一介电层顶面共平面；第一电路具有底面与第一介电层底面共平面。本发明具有埋入式电路的封装基材厚度较薄、在厚度方向上提高半导体芯片封装的密度，适合半导体封装技术的较高密度封装要求。

技术研发人员：胡迪群
受保护的技术使用者：胡迪群
技术研发日：2017.02.12
技术公布日：2017.10.03