技术总结
本发明公开了一种多层堆叠式LED封装结构，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。本发明提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。
技术研发人员：李信儒;盛梅;陶燕兵;蔡志嘉
受保护的技术使用者：江苏欧密格光电科技股份有限公司
文档号码：201710087405
技术研发日：2017.02.17
技术公布日：2017.06.13