技术特征：
技术总结
本发明涉及一种上述积层电感器，包括芯层、覆设于芯层一侧的外侧积层及封端组件。外侧积层背向芯层的一侧设置有电极，且电极与芯层电连接。封端组件套设于芯层及外侧积层的两端，以固定芯层与外侧积层，且电极至少部分位于封端组件的覆盖区域的外部。将积层电感器焊接在电路板上时，电极与电路板接触，从而可增加接触面积。因此，与现有积层电感器相比，封端组件的宽度可进一步的减小。但是，由于电极增加了积层电感器与电路板的接触面积，故可保证焊接效果不变。由于减小了封端组件的宽度，而寄生电容的大小与封端组件的宽度直接相关。因此，上述积层电感器能有效地减小寄生电容，从而提升产品的品质。
技术研发人员：朱秀美;李强;周庆波
受保护的技术使用者：广东风华高新科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.15
技术公布日：2017.09.08