技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中基底具有一晶片区及沿晶片区的边缘延伸的一切割道区。晶片封装体还包括一介电层，设置于基底的第一表面上，其中对应于切割道区的介电层内具有一通槽，且通槽沿切割道区的延伸方向延伸。本发明可维持或改善晶片封装体可靠度及效能，避免基底翘曲，且可进一步缩小晶片封装体的尺寸。
技术研发人员：何彦仕;林佳升;李柏汉;孙唯伦
受保护的技术使用者：精材科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2017.09.29