技术总结
本发明属于半导体封装领域，尤其适用于半导体发光器件(LED)和激光照明封装器件等具有高光通密度和短波长高能量输出的光源器件封装。涉及到一种LED器件的封装方法，该LED器件是包括由透明无机密封盖板、金属密封环、陶瓷基板、LED芯片和LED焊接导线等部件组成，通过透明无机密封盖板、金属密封环和陶瓷基板共晶焊接进行封装形成密闭的LED器件。
技术研发人员：邓玉仓;石维志;耿占峰
受保护的技术使用者：光创空间（深圳）技术有限公司
文档号码：201710191155
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.06.13