技术特征：
技术总结
一种无衬底芯片封装LED及其制作工艺，包括以下步骤：A.将倒装芯片通过P电极和N电极固晶于LED基板上；B.将步骤A中固晶后的倒装芯片的蓝宝石衬底进行剥离；C.在剥离了蓝宝石衬底的GaN外延层的表面和侧面涂敷一层厚度均匀的荧光粉涂层，随后通过高温将荧光粉涂层固化。无衬底芯片封装LED发光效率高，亮度大，散热性良好，有效延长使用寿命，且在制作过程中有效解决剥离蓝宝石衬底时外延层刚性支承问题。
技术研发人员：董翊
受保护的技术使用者：导装光电科技（深圳）有限公司
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.08.11