技术特征：
技术总结
本发明的一个实施例提供一种双面有芯板结构，包括：在所述双面有芯板结构两面上的至少两层半固化基板；半埋入到所述半固化基板中的半埋入线路；其中，所述半埋入线路的第一面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的与所述第一面相对的第二面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之下，所述半埋入线路的侧面的一部分位于所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的侧面的另一部分被所述半固化基板包裹；以及阻焊层，所述阻焊层至少部分地覆盖所述半埋入线路的表面，并且暴露焊盘窗口。
技术研发人员：于中尧
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2017.09.08