电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术：
：众所周知，电连接器的端子一般采用较薄的金属片冲压而成，在端子生产和电连接器运输过程中，端子接触部裸露在空气中，无法避免端子接触部表面出现氧化层，从而降低所述端子接触部的导电性能，为了克服这一问题，中国专利cn200710019698.1公开了一电连接器，包括一绝缘本体，所述绝缘本体的侧壁设有一金属弹片，当所述芯片模块组装至所述绝缘本体时，所述金属弹片受到所述芯片模块的侧壁压缩，使所述金属弹片通过自身弹性回复力推动所述芯片模块水平滑移刮擦所述端子的接触部，以去除所述端子接触部上的氧化层，提高所述端子接触部和所述芯片模块的导接质量。然而，随着计算技术的飞速发展，lga电连接器的端子数目越来越多，所述芯片模块相对所述端子滑移的过程中，受到的摩擦阻力也必然增大，因此为克服摩擦阻力，所述金属弹片对所述芯片模块的推力也必然增大，但是，所述金属弹片与所述芯片模块为点接触，因而所述金属弹片与所述芯片模块接触面积小，导致所述芯片模块承受的抵推压强较大，致使所述金属弹片容易顶坏所述芯片模块；另外，所述金属弹片是安装于所述侧壁上，由于所述电连接器越来越小，故所述侧壁厚度也愈来愈薄，导致所述侧壁容易因为较大的所述金属弹片的反作用力而损坏。因此有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明的目的在于提供一种芯片模块与端子会水平刮擦的电连接器。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块包括：一本体，承载所述芯片模块，所述本体具有一侧墙；多个端子，收容于所述本体，每一所述端子具有一接触部，抵接所述芯片模块；一推动机构，位于所述侧墙一侧，所述推动机构具有一固定件，固定于所述侧墙一侧，一抵推件，活动安装于所述固定件，所述抵推件设有一抵推臂，操作所述抵推件相对所述固定件位移时，所述抵推臂抵推所述芯片模块侧向滑移，使所述芯片模块于水平方向刮擦所述接触部，所述抵推臂平行于所述侧墙且其长度大于所述侧墙长度的二分之一；进一步，所述端子具有一基部固持于所述本体，所述基部弯折并向远离所述抵推臂方向延伸形成所述接触部，所述抵推臂抵推所述芯片模块沿所述接触部延伸方向滑移；进一步，所述端子具有一基部固持于所述本体，所述基部竖直向上延伸形成所述接触部，所述抵推臂抵推所述芯片模块刮擦所述接触部的顶端水平滑移；进一步，所述电连接器还包括一压框，位于所述本体的上方，所述压框向下压接所述芯片模块和所述抵推件，使所述芯片模块固定于所述本体，所述抵推件相对所述固定件位移；进一步，一锁固件锁扣于一电路板，所述压框设有一缺口，卡持于所述锁固件，使所述锁固件压接所述压框的上表面；进一步，所述抵推臂位于所述侧墙上方并平行于所述芯片模块的边缘；进一步，所述固定件具有一斜面，所述抵推件具有一配合面，藉由所述配合面贴接所述斜面，使所述抵推件相对所述固定件于所述斜面上滑移；进一步，所述抵推件具有一主体部，所述主体部水平延伸形成所述抵推臂，所述固定件具体一收容腔，收容所述主体部，一弹性件收容于所述收容腔，并向上抵接所述主体部；进一步，所述主体部的下表面设有一凹槽，所述弹性件进入所述凹槽，抵接所述主体部；进一步，所述抵推件设有至少一推动部，连接所述抵推件至所述固定件，当所述芯片模块装入所述本体后，所述推动部朝所述侧墙水平位移，使所述抵推件相对所述固定件水平移动并抵推所述芯片模块滑移；进一步，所述固定件和所述本体一体成型，且所述固定件设有至少一收容孔，所述抵推件对应所述收容孔设有至少一通孔，所述推动部穿过所述通孔进入所述收容孔，当所述推动部旋转锁紧时，所述推动部带动所述抵推件向靠近所述固定件方向水平滑移。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：所述抵推臂平行于所述侧墙且其长度大于所述侧墙长度的二分之一，保证了所述抵推臂与所述芯片模块边缘有较大的接触面积，降低了所述芯片模块水平滑移时受到的抵推压强，避免所述芯片模块被所述抵推件的推力顶坏；另外，所述抵推件安装于所述固定件，而不是安装于所述侧墙，避免了所述侧墙因为所述抵推件的反作用力而损坏。【附图说明】图1为本发明电连接器第一实施例立体分解图；图2为本发明电连接器第一实施例部分元件立体分解图；图3为本发明电连接器第一实施例部分立体分解图；图4为本发明电连接器第一实施例立体组合图；图5为本发明电连接器第一实施例压框安装前的剖视图；图6为本发明电连接器第一实施例压框安装后压接芯片模块前的剖视图；图7为本发明电连接器第一实施例压框压接芯片模块后的剖视图；图8为本发明电连接器第二实施例压框压接芯片模块后的剖视图；图9为本发明电连接器第三实施例的立体分解图；图10为本发明电连接器第三实施例的部分立体分解图；图11为发明电连接器第三实施例芯片模块水平滑移前的剖视图；图12为发明电连接器第三实施例芯片模块水平滑移后的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100本体1侧墙11端子2基部21接触部22推动机构3固定件31斜面311收容腔312收容孔313抵推件32抵推臂321配合面322主体部323凹槽324通孔325弹性件33推动部34压框4缺口41锁固件5垫片6电路板7芯片模块8【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1和图2所示，为本发明电连接器100的第一实施例，本发明电连接器100用以电性连接一芯片模块8至一电路板7，其包括一本体1，承载所述芯片模块8并安装于所述电路板7的上表面，多个端子2固持于所述本体1中，并抵接所述芯片模块8和导接所述电路板7，一推动机构3，位于所述本体1一侧并安装于所述电路板7的上表面，一压框4，盖设所述本体1并压接所述芯片模块8和所述推动机构3。如图1和图3所示，一垫片6，覆盖于所述电路板7上表面，所述垫片6位于所述本体1与所述电路板7之间，所述本体1压接所述垫片6，避免所述本体1直接压接所述电路板7，防止所述电路板7承载压强过大而损坏。所述本体1具有一侧墙11，所述端子2具有一基部21固持于所述本体1，自所述基部21弯折并向远离所述侧墙11方向延伸形成一接触部22，向上延伸出所述本体1。如此设置，在装入所述芯片模块8的过程中，所述芯片模块8水平侧向滑移的方向与所述接触部22弯折的方向相同，降低所述芯片模块8滑移的阻力。所述压框4一侧通过螺丝固定于所述电路板7，相对的另一侧设有一缺口41，位于所述推动机构3的外侧。所述电路板7对应所述缺口41的位置设有一锁固件5，所述锁固件5穿过所述缺口41，向下压接所述压框4的上表面，使所述锁固件5能够压接所述压框4锁紧。如图1、图2和图5所示，所述推动机构3包括一固定件31和活动安装于所述固定件31的一抵推件32，所述固定件31固定于所述垫片6的上表面，且其具有一收容腔312，所述收容腔312的侧面自上而下向靠近所述侧墙11倾斜形成一斜面311；所述抵推件32具有一主体部323收容于所述收容腔312，所述主体部323设有与所述斜面311反向倾斜的一配合面322，所述配合面322贴接所述斜面311，使所述抵推件32于所述斜面311上能够相对所述固定件31滑移。另外，所述主体部323向靠近所述芯片模块8水平延伸形成一抵推臂321，所述抵推臂321位于所述侧墙11上方并平行于所述芯片模块8的边缘，确保所述芯片模块8装入所述本体1时，所述抵推臂321能准确推动所述芯片模块8水平滑移，避免所述抵推臂321对所述芯片模块8施力方向产生偏差，破坏所述芯片模块8。需特别指出的是，所述抵推臂321的长度大于所述侧墙11长度的二分之一，增加所述抵推臂321与所述芯片模块8的接触面积，降低所述芯片模块8受到的抵推压强。作为所述推动机构3进一步的改进，所述推动机构3还包括一弹性件33收容于所述收容腔312，所述主体部323的下表面向上凹设形成一凹槽324，所述弹性件33上端进入所述凹槽324，使所述弹性件33稳定向上抵持所述主体部323；本实施例中，所述凹槽324为盲孔，所述弹性件33为弹簧，在其它实施例中所述凹槽324的形状和所述弹性件33的形态可以为任意形式，只要所述凹槽324能使所述弹性件33稳定低价所述推动件，所述弹性件33具有足够弹性力向上抵接所述抵推件32即可，在此并不为限。如图3、图6和图7所示，在所述芯片模块8装入所述本体1的过程中，先将所述芯片模块8从上至下放入所述本体1，使其刚好接触所述接触部22，然后将所述压框4远离所述推动机构3的一侧通过螺丝锁固于所述电路板7，将所述缺口41卡持于所述锁固件5，再向下旋转所述锁固件5，所述锁固件5向下压所述压框4的上表面，使所述压框4向下位移并压接所述抵推件32，所述抵推件32受到压力克服所述弹性件33的弹性抵持力沿着所述斜面311斜向滑移，进而使所述抵推臂321推动所述芯片模块8的边缘水平位移，刮擦所述接触部22。由于所述抵推臂321的长度大于所述侧墙11长度的二分之一，保证了所述抵推臂321与所述芯片模块8边缘有较大的接触面积，增加了所述抵推臂321抵推所述芯片模块8的抵推力，进而增加所述芯片模块8滑移时对所述端子2的接触部22的刮擦力，提高了所述芯片模块8刮擦去除所述端子2的接触部22上氧化层的能力，增加了所述端子2的接触部22的导电能力。另外，所述压框4压接所述芯片模块8的过程中，可同时压接所述抵推件32滑移，提高了所述芯片模块8的装配效率。在从所述本体1退出所述芯片模块8的过程中，先将所述压框4从所述电路板7取下，再从本体1拿出所述芯片模块8即可。所述抵推件32由于失去所述压框4的压接力，其可借助于所述弹性件33的弹性回复力复位至推动所述芯片模块8前的位置，方便下次安装所述芯片模块8。如图8所示，为本发明的第二实施例，本实施例与第一实施例的不同在于端子2结构，本实施例中所述端子2的所述基部21竖直向上延伸形成所述接触部22，装入所述芯片模块8至所述本体1后，旋转所述锁固件5锁紧所述压框4的过程中，所述抵推臂321抵推所述芯片模块8刮擦所述接触部22的顶端水平滑移。本实施例的其它结构与形状与第一实施例相同，在此并不累述。如图9至图12所示，为本发明的第三实施例，本实施例与第一实施例的不同在于所述所述推动机构3，本实施例中，所述固定件31和所述本体1一体成型，所述固定件31设有两个收容孔313，所述抵推件32对应所述收容孔313设有两个孔，一推动部34穿过所述通孔325进入所述收容孔313，使所述抵推件32连接于所述固定件31。当所述芯片模块8装入所述本体1后，先合拢所述压框4，使所述芯片模块8于竖直方向上限位，然后旋转所述推动部34抵推所述抵推件32水平移动，进而实现所述抵推臂321推动所述芯片模块8水平滑移，刮擦所述接触部22。综上所述，本发明电连接器100有下列有益效果：（1）所述抵推臂321平行于所述侧墙11且其长度大于所述侧墙11长度的二分之一，保证了所述抵推臂321与所述芯片模块8边缘有较大的接触面积，降低了所述芯片模块8水平滑移时受到的抵推压强，避免所述芯片模块8被所述抵推件32的推力顶坏。（2）所述抵推件32安装于所述固定件31，而不是安装于所述侧墙11，避免了所述侧墙11因为所述抵推件32的反作用力而损坏。（3）所述主体部323向靠近所述芯片模块8水平延伸形成一抵推臂321，所述抵推臂321位于所述侧墙11上方并平行于所述芯片模块8的边缘，确保所述芯片模块8装入所述本体1时，所述抵推臂321能准确推动所述芯片模块8水平滑移，避免所述抵推臂321对所述芯片模块8施力方向产生偏差，破坏所述芯片模块8。（4）所述电连接器100退出所述芯片模块8的过程中，所述抵推件32由于失去所述压框4的压接力，所述弹性件33的弹性回复力使所述抵推件32复位至推动所述芯片模块8前的位置，方便下次安装所述芯片模块8。上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12