本发明涉及一种LED封装工艺方法。
背景技术：
.
目前，LED封装焊接全部采用丝球焊，丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声振动，将引线一端键合在芯片的金属层上，另一端键合到引线框架上，实现芯片内部电路与外围电路的电连接。由于丝球焊操作方便、灵活、而且焊点牢固，压点面积大(为金属丝直径的2.5－3倍)，又无方向性，故可实现高速自动化焊接。丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。随着高密度封装的发展，金丝球焊的高成本缺点将日益突出，微电子行业为降低成本、提高可靠性，必将寻求工艺性能好、价格低廉的金属材料来代替价格昂贵的金。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明公开了一种LED封装工艺方法，包括：采用气体保护电弧焊方法将引线的一端键合在LED芯片的金属层上，将引线的另一端也是以气体保护电弧焊方法键合在引线框架上，其特征在于：所述引线为紫铜线。
本发明公开了一种LED封装工艺方法，所述铜线为添加了微量元素的单晶铜线。
本发明公开了一种LED封装工艺方法，直径为0.5mil的铜合金线在断B点或断C点时，铜合金线的拉力大于6g，球厚为9μm～12μm。
本发明公开了一种LED封装工艺方法，二焊具有鱼尾，拉力不足以断D点。
有益效果：本发明克服了现有技术的不足，设计巧妙、结构合理、因此，铜丝球焊焊点的可靠性要高于金丝球焊焊点，整体上也提高了LED封装工艺的可靠性。
具体实施方式
对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例：
本发明公开了一种LED封装工艺方法，包括：采用气体保护电弧焊方法将引线的一端键合在LED芯片的金属层上，将引线的另一端也是以气体保护电弧焊方法键合在引线框架上，其特征在于：所述引线为紫铜线。
本发明公开了一种LED封装工艺方法，所述铜线为添加了微量元素的单晶铜线。
本发明公开了一种LED封装工艺方法，直径为0.5mil的铜合金线在断B点或断C点时，铜合金线的拉力大于6g，球厚为9μm～12μm。
本发明公开了一种LED封装工艺方法，二焊具有鱼尾，拉力不足以断D点。
有益效果：本发明克服了现有技术的不足，设计巧妙、结构合理、因此，铜丝球焊焊点的可靠性要高于金丝球焊焊点，整体上也提高了LED封装工艺的可靠性。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。