1.一种LED封装工艺方法，包括：采用气体保护电弧焊方法将引线的一端键合在LED芯片的金属层上，将引线的另一端也是以气体保护电弧焊方法键合在引线框架上，其特征在于：所述引线为紫铜线。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于：所述铜线为添加了微量元素的单晶铜线。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于：直径为0.5mil的铜合金线在断B点或断C点时，铜合金线的拉力大于6g，球厚为9μm～12μm。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺方法，其特征在于：二焊具有鱼尾，拉力不足以断D点。