1.一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板，其特征在于：所述集成式LED平面封装光源结构还包括集成式LED芯片和封装材料；所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔，所述的倒锥型孔之间是交叠设置的；所述集成式LED芯片包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片是采用矩阵式排布，并用固晶材料安装在所述封装基板之上，所述若干个LED芯片之间是采用超声金丝球焊接工艺用极细的金线连接起来的，所述集成式LED芯片的两端则是连接到所述的封装基板的引脚上，所述的LED芯片是分别设置在所述的反射杯中的；所述封装材料是有机硅胶，所述集成式LED芯片是用所述的有机硅胶封装在所述的封装基板上的。
2.根据权利要求1所述的集成式LED平面封装光源结构，其特征在于：所述的倒锥型孔是用来改变内全反射光线的传播方向的，使得光线重新达到封装材料的时候入射角小于出射临界角，进而提高平面封装光源的出光效率。
3.根据权利要求1所述的集成式LED平面封装光源结构，其特征在于：所述的固晶材料为硅胶或者导电银胶。