技术总结
本实用新型公开了一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板、集成式LED芯片和封装材料，所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔；本实用新型通过在封装基板上制造出到三角形并利用基板结构的出光机理，提供了一种出光强度较高的集成式LED平面封装光源结构。
技术研发人员：林明珠
受保护的技术使用者：林明珠
文档号码：201720007196
技术研发日：2017.01.04
技术公布日：2017.09.22