技术总结
本实用新型公开一种芯片封装的新型SOP结构,包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体,所述芯片通过导热绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域,若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧,若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧,所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽,所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽;所述金属焊盘上表面沿边缘开有一闭合的环形储膏槽,此环形储膏槽的截面形状为倒梯形,此环形储膏槽位于芯片正下方并靠近芯片的边缘区域。本实用新型有效避免了导热绝缘胶外溢而引起的短路故障,提高了产品成品率,使得加工生产更为简单方便,提高了集成芯片的稳定性和可靠性。
技术研发人员:彭兴义;张春尧;周建军
受保护的技术使用者:江苏盐芯微电子有限公司
文档号码:201720164465
技术研发日:2017.02.23
技术公布日:2017.09.29