功率芯片及其晶体管结构的制作方法

文档序号:13173612阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶体管结构,其特征在于,包括:

半导体基底;

多个栅极结构,配置在半导体基底上;

多个第一掺杂区,分别形成在所述多个栅极结构分别围绕的多个第一区域中;以及

第二掺杂区,形成在所述多个栅极结构间的第二区域中,

其中,所述多个栅极结构呈八角形的封闭式环状排列。

2.根据权利要求1所述的晶体管结构,其特征在于,所述多个栅极结构包括第一栅极结构、第二栅极结构、第三栅极结构以及第四栅极结构,所述晶体管结构还包括:

第一桥接结构,形成在所述第一栅极结构以及所述第二栅极结构间,并用以连接所述第一栅极结构以及所述第二栅极结构;以及

第二桥接结构,形成在所述第三栅极结构以及所述第四栅极结构间,并用以连接所述第三栅极结构以及所述第四栅极结构。

3.根据权利要求2所述的晶体管结构,其特征在于,所述第一桥接结构、所述第二桥接结构与所述多个栅极结构的材质相同。

4.根据权利要求1所述的晶体管结构,其特征在于,所述第一掺杂区与所述第二掺杂区具有相同的导电型。

5.根据权利要求1所述的晶体管结构,其特征在于,还包括:

第三掺杂区,形成在所述多个栅极结构间的所述第二区域中,所述第三掺杂区与所述第二掺杂区相邻,并与所述第二掺杂区具有相反的导电型。

6.根据权利要求5所述的晶体管结构,其特征在于,所述第二掺杂区以及所述第三掺杂区设置在井区中,所述第一掺杂区设置在所述井区外,所述第一掺杂区与所述井区间形成漂移区。

7.根据权利要求1所述的晶体管结构,其特征在于,还包括:

多个第一连接件,分别设置在所述多个第一掺杂区上,并分别与所述多个第一掺杂区电性连接;以及

第二连接件,设置在所述第二掺杂区上,并与所述第二掺杂区电性连接。

8.根据权利要求7所述的晶体管结构,其特征在于,所述第二连接件包括多个子连接件,所述多个子连接件分别配置在所述第二掺杂区上,并对称于中心位置。

9.根据权利要求7所述的晶体管结构,其特征在于,所述第二连接件呈矩形或十字形。

10.一种功率芯片,其特征在于,包括:

如权利要求1所述的晶体管结构;以及

核心电路,耦接所述晶体管结构。

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