1.一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述圆杯筒与LED基板为一体化结构。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片，所述圆杯筒上设有供焊线的缺口。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述圆杯筒的内壁设有反射层。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED基板呈圆形或方形，所述圆杯筒设置在LED基板的中心位置。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述透镜为平凸透镜，其包括基部和设于基部底部的球状部，所述基部固定在圆杯筒的顶部，所述球状部置于圆杯筒内。
8.根据权利要求7所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述球状部的中心位置直径与圆杯筒的内径相同。