本实用新型涉及LED产品，尤其是一种红外LED封装结构。
背景技术：
为提高LED芯片的出光效率，LED产品通常会设置反光杯和透镜，如中国专利公开号为202275870的了一种新型贴片发光二极管，包括LED 芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯；所述LED 芯片焊接在铝基电路板上，铝热沉设置在铝基电路板背面；所述光学凸透镜设于LED 芯片上方，圆台形反光杯置于LED 芯片与光学凸透镜之间，所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。金属反光层可以为金属、金属合金，反光效率高，来自LED 芯片发射的光经具有金属反光层的圆台形反光杯反射后，经光学凸透镜发射出去，具有极高的出光率。对于红外LED产品来说，由于红外LED产品的电路中含有齐纳管，该齐纳管通常设置在LED基板上，齐纳管体积大，会对LED芯片的出光造成干扰。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，减少齐纳管对LED成品出光效果的干扰。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。本实用新型利用圆杯筒作为LED芯片的反射部件，将LED芯片的出光约束在圆杯筒内，然后将齐纳管固在圆杯筒之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰。
作为改进，所述圆杯筒与LED基板为一体化结构。
作为改进，所述LED芯片为倒装芯片。
作为改进，所述LED芯片为正装芯片，所述圆杯筒上设有供焊线的缺口。
作为改进，所述圆杯筒的内壁设有反射层。
作为改进，所述LED基板呈圆形或方形，所述圆杯筒设置在LED基板的中心位置。
作为改进，所述透镜为平凸透镜，其包括基部和设于基部底部的球状部，所述基部固定在圆杯筒的顶部，所述球状部置于圆杯筒内。
作为改进，所述球状部的中心位置直径与圆杯筒的内径相同。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
齐纳管固在圆杯筒之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰；通过调整透镜厚度，可控制成品的出光角度；圆杯筒的内壁设有反射层，可以提高产品的出光效率。
附图说明
图1为本实用新型剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种LED封装结构，包括LED基板1、LED芯片2、圆杯筒4和透镜3。
如图1所示，所述LED基板1呈圆形或方形，所述圆杯筒4设置在LED基板1的中心位置。圆杯筒4呈圆柱形，圆杯筒4的两端开口，圆杯筒4的下端固定在LED基板1上，圆杯筒4的上端形成出光口。所述圆杯筒4与LED基板为一体化结构，本实施例中，LED基板的材质为陶瓷，便于散热。所述圆杯筒4的内壁设有反射层，该反射层为电镀形成的金属层，用于提高LED芯片2的出光效率。所述LED基板1上于圆杯筒4内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片2设置在第一固焊区上。所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间，齐纳管5焊接在第二固焊区上，齐纳管5固在圆杯筒4光路之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰。
如图1所示，LED芯片2可以是倒装芯片或正装芯片，当LED芯片2为正装芯片时，圆杯筒4上设有供焊线的缺口。本实用新型用在红外LED产品，采用的LED为3535红外LED。
如图1所示，所述透镜固定在圆杯筒4的出光口。所述透镜3为平凸透镜，其包括基部31和设于基部31底部的球状部32；所述基部31固定在圆杯筒4的顶部，从而将圆杯筒4密封；所述球状部32置于圆杯筒4内，球状部32最下端距离LED芯片2一端距离；所述球状部32的中心位置直径与圆杯筒4的内径相同；通过调整透镜厚度，可控制成品的出光角度。