技术总结
一种LED封装结构，包括LED基板、LED芯片和透镜；所述LED基板上设有圆杯筒，圆杯筒的两端开口，圆杯筒的下端固定在LED基板上，圆杯筒的上端形成出光口；所述LED基板上对应圆杯筒内的区域形成第一固焊区，所述LED芯片设置在第一固焊区上；所述LED基板上对应圆杯筒处的区域形成第二固焊区，所述圆杯筒的底部对应第二固焊区设有容纳齐纳管的容纳空间；所述透镜固定在圆杯筒的出光口。本实用新型利用圆杯筒作为LED芯片的反射部件，将LED芯片的出光约束在圆杯筒内，然后将齐纳管固在圆杯筒之外，减少了齐纳管对成品出光效果的干扰。
技术研发人员：赵伟;张强;黄巍;石超
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
文档号码：201720290414
技术研发日：2017.03.23
技术公布日：2018.01.05