半导体封装机支撑环升降机构的制作方法

本实用新型属于半导体封装机的部件，特别涉及一种半导体封装机支撑环升降机构。

背景技术：

在半导体的生产中，用于半导体封装后道工序中的晶圆自动扩膜机构，它的晶圆扩膜板是固定的，晶圆扩膜钢圈上下移动。目前应用的主要有半自动扩膜机构和全自动扩膜机构两种。半自动扩膜机构：为单独一台机器，不足之处是生产效率低，并且占地空间大。全自动扩膜机构：晶圆扩膜板是上下移动，晶圆扩膜钢圈是固定的，换晶圆环时，所需要的空间较大，成本高，组装难度大。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种换晶圆环时所需要的空间小，成本低，生产效率高的半导体封装机支撑环升降机构。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种半导体封装机支撑环升降机构，包括固定板，在固定板的右下角固定一个电机法兰，在电机法兰下面装有一个变速器，变速器与电机连接传动；其特征在于在固定板的四个角上活动地装有四个螺杆，螺杆装在轴承中，轴承装在固定板上，螺杆下段设螺纹并装有螺母，螺母下面与升降板用螺纹相啮合；螺杆的上端固定有从动同步带轮；四个从动同步带轮之间绕缠有同步带二；右下角的从动同步带轮用同步带一与主动同步带轮连接传动，主动同步带轮固定在变速器的出轴上；升降板上面固定有四个支柱，支柱穿过固定板与晶圆扩膜钢圈连接；晶圆扩膜钢圈装在晶圆扩膜板的中心孔中和晶圆环导向条一、晶圆环导向条二上；晶圆环导向条一和晶圆环导向条二装在固定板上；固定板左侧的两个从动同步带轮之间装有一个随动器，同步带二绕过随动器；在固定板的中心下面装一个张紧块。

本实用新型的有益效果是：该实用新型结构紧凑，节省空间，成本低，生产效率高。

附图说明

以下结合附图，以实施例具体说明。

图1是半导体封装机支撑环升降机构立体图；

图2是图1的主视图；

图3是图1的俯视图；

图4是图1的左侧视图。

图中：1-固定板；2-升降板；3-支柱；4-晶圆扩膜钢圈；5-螺杆；6-同步带一；7-螺母；8-主动同步带轮；9-从动同步带轮；10-同步带二；11-轴承；12-晶圆环导向条一；13-晶圆环导向条二；14-张紧块；15-随动器；16-电机；17-晶圆扩膜板；18-电机法兰；19-变速器。

具体实施方式

实施例，参照附图，一种半导体封装机支撑环升降机构。，包括固定板1，在固定板1的右下角固定一个电机法兰18，在点电机法兰18下面装有一个变速器19，变速器19与电机16连接传动；其特征在于在固定板1的四个角上活动地装有四个螺杆5，螺杆5装在轴承11中，轴承11装在固定板1上，螺杆5下段设螺纹并装有螺母7，螺母7下面与升降板2用螺纹相啮合；螺杆5的上端固定有从动同步带轮9；四个从动同步带轮9之间绕缠有同步带二10；右下角的从动同步带轮9用同步带一6与主动同步带轮8连接传动，主动同步带轮8固定在变速器19的出轴上；升降板2上面固定有四个支柱3，支柱3穿过固定板1与晶圆扩膜钢圈4连接；晶圆扩膜钢圈4装在晶圆扩膜板17的中心孔中和晶圆环导向条一12、晶圆环导向条二13上；晶圆环导向条一12和晶圆环导向条二13装在固定板1上；固定板1左侧的两个从动同步带轮9之间装有一个随动器15，同步带二10绕过随动器15；在固定板1的中心下面装一个张紧块14。

该实用新型的工作过程或操作方法是：启动电机16的正反转动，通过变速器19、主动同步带轮8、同步带一6、从动同步带轮9、同步带二10带动螺杆5的转动，使升降板2上下移动，从而实现扩膜的过程。