半导体封装机的顶针升降机构的制作方法

本实用新型属于半导体封装机的部件，特别涉及一种半导体封装机的顶针升降机构。

背景技术：

半导体封装机的顶针升降机构的作用是将蓝膜吸住固定,顶针升起,将芯片从蓝膜上脱离,便于抓取头取芯片。目前应用的是轴承在沟槽内运动，实现顶针固定方向上下运动。此方式对机加工件的精度要求较高，实际运动时，零部件会磨损顶针会在沟槽内晃动，需要降低速度来消除顶针的晃动带来的影响，导致生产率低下。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种上下运动件为几乎没有磨损的交叉滚子导轨，生产效率高的半导体封装机的顶针升降机构。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种半导体封装机的顶针升降机构，包括主体，在主体的右侧装有伺服电机，其特征在于在主体内的腔内装有一个偏心轮，偏心轮固定在伺服电机的轴上，偏心轮上装有一个随动器，随动器上面装有弹簧挡块，弹簧挡块上面装有压缩弹簧，弹簧挡块下面装有运动块，运动块装在交叉滚子导轨中间；在主体的上端装有固定块，在固定块上用螺栓装有调整座，调整座的上面用紧缩螺母装有顶针帽；在顶针帽的腔内上部装有顶针座，顶针座下面装顶针，顶针下面装有滚珠衬套导向组件。

本实用新型的有益效果是：该实用新型采用交叉滚子导轨，零部件几乎没有磨损，生产效率高，降低了装配难度。

附图说明

以下结合附图，以实施例具体说明。

图1是半导体封装机的顶针升降机构的主视图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的右侧视图。

图中：1-主体；2-运动快；3-固定块；4-调整座；5-滚珠衬套导向组件；6-弹簧挡块；7-偏心轮；8-顶针座；9-顶针；10-顶针帽；11-紧缩螺母；12-随动器；13-交叉滚子导轨；14-伺服电机；15-压缩弹簧；16-螺栓。

具体实施方式

实施例，参照附图，一种半导体封装机的顶针升降机构，包括主体1，在主体1的右侧装有伺服电机14，其特征在于在主体1内的腔内装有一个偏心轮7，偏心轮7固定在伺服电机14的轴上，偏心轮7上装有一个随动器12，随动器12上面装有弹簧挡块6，弹簧挡块6上面装有压缩弹簧15，弹簧挡块6下面装有运动块2，运动块2装在交叉滚子导轨13中间；在主体1的上端装有固定块3，在固定块3上用螺栓16装有调整座4，调整座4的上面用紧缩螺母11装有顶针帽10；在顶针帽10的腔内上部装有顶针座8，顶针座8下面装顶针9，顶针9下面装有滚珠衬套导向组件5。

该实用新型的工作过程是：启动伺服电机14，带动偏心轮7转动，偏心轮7推动随动器12，随动器12带动弹簧挡块6，弹簧挡块6与运动块2在压缩弹簧15的压力作用下为弹性连接，滚珠衬套导向组件5固定在弹簧挡块6上，随着偏心轮7做上下往复运动，使顶针9完成顶起蕊片的工作。由于弹簧挡块6与运动块2为弹性连接，固定块3具有较大的调节量，可以方便调节固定在滚珠衬套导向组件5上的顶针座8上的顶针9与顶针帽10的同心度。