1.一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室(1)、门阀(2)和真空传送部(3)，所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)相连，所述门阀(2)设置在所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)之间，其特征在于：所述门阀(2)的开关方向朝向所述真空传送部(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，其特征在于：所述门阀(2)包括气缸模组(21)和密封门板模组(22)，所述密封门板模组(22)连接在所述气缸模组(21)上，所述气缸模组(21)的运动方向朝向所述真空传送部(3)，所述密封门板模组(22)的开关方向朝向所述真空传送部(3)。
3.根据权利要求2所述的一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，其特征在于：所述气缸模组(21)包括上下活动气缸(211)和前后开关活动气缸(212)，所述上下活动气缸(211)连接在所述前后开关活动气缸(212)的活塞上，所述密封门板模组(22)通过活塞接头(23)连接在所述上下活动气缸(211)的活塞上。
4.根据权利要求3所述的一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，其特征在于：所述密封门板模组(22)包括密封门板(221)和密封门板外壳(222)，所述密封门板外壳(222)上设有开口(223)，所述密封门板(221)位于所述密封门板外壳(222)内，且正对所述开口(223)，所述活塞接头(23)的一端连接在所述上下活动气缸(211)的活塞上，另一端穿过所述密封门板外壳(222)并与所述密封门板(221)相连，所述开口(223)朝向所述真空传送部(3)。