技术总结
本实用新型涉及一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室、门阀和真空传送部，所述真空转换腔室和所述真空传送部相连，所述门阀设置在所述真空转换腔室和所述真空传送部之间，所述门阀的开关方向朝向所述真空传送部。本实用新型一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台通过改变门阀开关方向，使其朝向真空传送部动作，这样可以避免真空转换腔室及门阀的维护保养影响整机工作的情况发生；同时还可以避免真空转换腔室过量破真空造成的真空传送部压力升高，避免机台报错无法使用的情况发生。
技术研发人员：闫文帅;张祖武;刘风
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
文档号码：201720690360
技术研发日：2017.06.14
技术公布日：2018.01.12