技术总结
本实用新型提供一种晶圆和掩膜版接触夹紧装置，具体涉及半导体加工设备领域，包括圆形的夹具、晶圆和掩膜版，夹具上放置有晶圆，晶圆上放置有掩膜版，掩膜版和夹具的边缘处设有密封圈，夹具上设有若干环状凸起、若干第一环形凹槽、若干条形凹槽和台阶孔，环状凸起和第一环形凹槽在夹具表面上依次交错设置成盘状，台阶孔位于夹具的中心位置，条形凹槽使台阶孔到最大半径的第一环形凹槽依次相连通，弹性垫片固定在环状凸起上，夹具上最大半径的第一环形凹槽内设有若干弹簧，弹簧上设有密封圈，掩膜版下表面设有第三环形凹槽，密封圈上部位于第三环形凹槽内。本实用新型具有结构简单，操作方便，消除晶圆与掩膜版的接触间隙的优点。
技术研发人员：田飞;刘芳军
受保护的技术使用者：扬州思普尔科技有限公司
文档号码：201721154100
技术研发日：2017.09.11
技术公布日：2018.04.10