技术总结
本实用新型公开了一种半导体制造用焊线机，包括机壳，所述机壳的下方设置有可调节底座，所述可调节底座的表面设置有调节螺栓，所述机壳的上表面设置有柜门，所述机壳的上表面设置有工作平台，所述工作平台上设置有焊线台，所述焊线台的上方设置有焊线头，所述焊线头的上方设置有显微镜，所述显微镜的上方设置有显示屏；在工作平台的一端设置了调节板，通过调节板可以延长工作平台的长度，在焊线机的机壳上设置了散热扇，散热扇上的防尘网采用可拆卸设计，当防尘网需要清洗时，用户可以直接将防尘网拆下，在焊线机的下方设置了可调节底座，用户可以根据自己的实际身高，对焊线机的高度进行调节，使焊线机更加的人性化。
技术研发人员：汪文坚;王倩;刘少丽;杨雅婷;陈业
受保护的技术使用者：江苏纳沛斯半导体有限公司
文档号码：201721406014
技术研发日：2017.10.29
技术公布日：2018.05.04