技术总结
本实用新型公开了一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构，包含一个第一芯片和至少一个第二芯片，第一芯片具有上下两个表面，第一芯片的上表面设置有若干焊盘，焊盘上设置有焊盘导电层，第二芯片通过倒装和第一芯片上表面焊盘的导电层互连，第一芯片上设置有高于第二芯片的BGA球，第一芯片上表面、第二芯片和BGA球被模塑料包裹，BGA球顶部置于模塑料外。本实用新型在只封装第一芯片和其上设置有第二芯片和BGA球，能够更好的控制封装后的芯片高度；将BGA球直接与第一芯片连接，能够直接将热量传到至第一芯片，从而获得更好的散热效果，并且本封装结构中芯片的连接距离小，减小了芯片的翘曲，能够提供更好的电学性能。
技术研发人员：王小龙;于大全;詹亮;刘宇环;刘卫东
受保护的技术使用者：华天科技（西安）有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.07.10